十堰百度网站建设,正规的邯郸网站建设,公司网站建设费用账务处理,全国建设部网站官网丝印设计是PCB设计中必不可少的因素#xff0c;PCB板上丝印通常包括#xff1a;元器件丝印及位号、板名、版本号、防静电标识、条码丝印、公司LOGO及其他一些标识。接下来#xff0c;让我们一起看看PCB设计中对于丝印设计的要求。
一、丝印设计要求 丝印字符的字高和字宽之…丝印设计是PCB设计中必不可少的因素PCB板上丝印通常包括元器件丝印及位号、板名、版本号、防静电标识、条码丝印、公司LOGO及其他一些标识。接下来让我们一起看看PCB设计中对于丝印设计的要求。
一、丝印设计要求 丝印字符的字高和字宽之比一般要求≥6:1常见的字号有三种其中板子密度比较大时常用4/25mil的字符(1号)常规密度时推荐5/30mil的字符(2号)板子比较宽松时推荐6/45mil字符(3号)通常表层基铜厚度对丝印宽度也有相应要求基铜1OZ极限值≥4mil、优化值≥6mil基铜厚度1OZ时优先使用5/30mil字符基铜2OZ时优先使用6/45mil字符。
二、加PCB丝印的要求
1、摆放的位置一般来说电阻、电容、管子等器件的丝印摆放的时候不要使用四个方向这样会导致调试、维修、焊接的时候看丝印看得很累(板子要转几个方向)。
2、过孔尽量不要打在丝印上。
3、丝印不要压在高速信号线上(如时钟线等)针对在顶层或底层的高速信号线因为这类信号线可以看作是微带线。
4、丝印的阅读方向要跟使用方向要一致丝印的阅读方向和芯片的使用方向一致主要是焊接的时候减少焊反的概率。
5、丝印上要标清楚引脚号。
6、特殊封装的丝印针对BGA、QFN这类特殊封装丝印的尺寸要跟芯片的尺寸完全一致。
7、安装孔的丝印安装孔附近增加了螺丝的丝印同时标明了长度和螺丝总数方便安装。
三、丝印设计注意事项
1、板上丝印线宽≥4mil避免元器件丝印线宽为0。
2、丝印与焊盘间距丝印不要覆盖板上焊接点例如贴片器件焊盘、插件的通孔丝印为绝缘材料一旦上焊盘会导致焊接不良也不要覆盖板上测试点、mark点等通常要求保持6mil间距。
3、丝印之间间距保持6mil丝印间有重合是可以接受的一旦重合导致无法识别则需要调开。
4、丝印方向丝印字符串排列应该遵循-正视时字符串从左到右或者从下到上的原则。
5、器件位号摆放器件位号要与器件一一对应不能颠倒、变换顺序当器件密度比较高时可以采用引出标注或者符号标注的方法将位号摆放在板上其他有空间的地方。
6、元器件极性标识和“1”脚标识要摆放正确清晰。
7、引出标注或者符号标注时所添加的丝印、字符要放在Board Geometry的丝印层。
添加的板名版本号丝印也放在Board Geometry的丝印层。
8、器件位号不能放在器件体内或者板框外。
9、板子密度比较高时实在没空间摆放位号时可以和客户商量不要位号但是需要出装配图方便指导器件安装和检查。 10、当客户要求在顶底层写铜字时线路铜字线宽HOZ基铜-字符宽度8mil以上高度45mil以上1OZ基铜-字符宽度10mil以上高度50mil以上。同时需要做好阻焊开窗这样生产出来的板子上铜字
PCB布线在整个pcb设计中是十分重要的如何能够做到快速高效的布线并且让你的PCB布线看上去高大上是值得好好研究学习的。整理了PCB布线中需要着重注意的7个方面快来查漏补缺吧 1、数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路数字或模拟电路而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高模拟电路的敏感度强对信号线来说高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件对地线来说整人PCB对外界只有一个结点所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连只是在PCB与外界连接的接口处如插头等。数字地与模拟地有一点短接请注意只有一个连接点。也有在PCB上不共地的这由系统设计来决定。 2、信号线布在电地层上 在多层印制板布线时由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量成本也相应增加了为解决这个矛盾可以考虑在电地层上进行布线。首先应考虑用电源层其次才是地层。因为是保留地层的完整性。 3、大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地电中常用元器件的腿与其连接对连接腿的处理需要进行综合的考虑就电气性能而言元件腿的焊盘与铜面满接为好但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要做成十字花焊盘称之为热隔离heat shield俗称热焊盘Thermal这样可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电地层腿的处理相同。 4、布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中布线是依据网络系统决定的。网格过密通路虽然有所增加但步进太小图场的数据量过大这必然对设备的存贮空间有更高的要求同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏通路太少对布通率的影响极大。所以要有合理的网格系统来支持布线的进行。标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸2.54mm所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸 2.54 mm或小于0.1英寸的整倍数如0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。 5、电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰会使产品的性能下降有时甚至影响到产品的成功率。所以对电源、地线的布线要认真对待把电源、地线所产生的噪音干扰降到限度以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因现只对降低式抑制噪音作以表述众所周知的是在电源、地线之间加上去藕电容。尽量加宽电源、地线宽度是地线比电源线宽它们的关系是地线》电源线》信号线通常信号线宽为0.20.3mm精细宽度可达0.050.07mm电源线为1.22.5 mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路 即构成一个地网来使用模拟电路的地不能这样使用 用大面积铜层作地线用在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板电源地线各占用一层。 6、设计规则检查DRC 布线设计完成后需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求一般检查有如下几个方面线与线线与元件焊盘线与贯通孔元件焊盘与贯通孔贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适电源与地线之间是否紧耦合低的波阻抗在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。对于关键的信号线是否采取了措施如长度短加保护线输入线及输出线被明显地分开。模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线。后加在PCB中的图形如图标、注标是否会造成信号短路。对一些不理想的线形进行修改。在PCB上是否加有工艺线阻焊是否符合生产工艺的要求阻焊尺寸是否合适字符标志是否压在器件焊盘上以免影响电装质量。多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小如电源地层的铜箔露出板外则容易造成短路。 7、过孔via的设计 过孔via是多层PCB的重要组成部分之一钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看过孔可以分成两类一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说过孔一般又分为三类即盲孔blind via、埋孔buried via和通孔 through via。 盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面具有一定深度用于表层线路和下面的内层线路的连接孔的深度通常不超过一定的比率孔径。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层层压前利用通孔成型工艺完成在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔这种孔穿过整个线路板可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现成本较低所以绝大部分印刷电路板中均使用它而不用另外两种过孔。以下所说的过孔没有特殊说明的均作为通孔考虑。 一、从设计的角度来看一个过孔主要由两个部分组成一是中间的钻孔drill hole二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然在高速高密度的PCB设计时设计者总是希望过孔越小越好这样板上可以留有更多的布线空间此外过孔越小其自身的寄生电容也越小更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加而且过孔的尺寸不可能无限制的减小它受到钻孔drill和电镀plating等工艺技术的限制孔越小钻孔需花费的时间越长也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如现在正常的一块6层PCB板的厚度通孔深度为50Mil左右所以PCB厂家能提供的钻孔直径只能达到8Mil。 二、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2过孔焊盘的直径为D1PCB板的厚度为T板基材介电常数为ε则过孔的寄生电容大小近似于 C1.41εTD1/D2-D1 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间降低了电路的速度。举例来说对于一块厚度为50Mil的PCB板如果使用内径为10Mil焊盘直径为20Mil的过孔焊盘与地铺铜区的距离为32Mil则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是C1.41x4.4x0.050x0.020/0.032-0.0200.517pF这部分电容引起的上升时间变化量为T10-902.2CZ0/22.2x0.517x55/231.28ps 。从这些数值可以看出尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换设计者还是要慎重考虑的。 三、过孔的寄生电感同样过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感在高速数字电路的设计中过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感 L5.08hln4h/d1其中L指过孔的电感h是过孔的长度d是中心钻孔的直径。从式中可以看出过孔的直径对电感的影响较小而对电感影响的是过孔的长度。仍然采用上面的例子可以计算出过孔的电感为L5.08x0.050ln4x0.050/0.01011.015nH 。如果信号的上升时间是1ns那么其等效阻抗大小为XLπL/T10-903.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略特别要注意旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔这样过孔的寄生电感就会成倍增加。 四、高速PCB中的过孔设计通过上面对过孔寄生特性的分析我们可以看到在高速PCB设计中看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响在设计中可以尽量做到 1、从成本和信号质量两方面考虑选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说选用10/20Mil钻孔/焊盘的过孔较好对于一些高密度的小尺寸的板子也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸以减小阻抗。 2、上面讨论的两个公式可以得出使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。 3、PCB板上的信号走线尽量不换层也就是说尽量不要使用不必要的过孔。 4、电源和地的管脚要就近打过孔过孔和管脚之间的引线越短越好因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗以减少阻抗。 5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔以便为信号提供近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况也有的时候我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽解决这样的问题除了移动过孔的位置我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。
比较亮。
