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广东广州快速网站制作企业,招聘网站免费平台,安康鼎盛网站建设,wordpress 重置密码忘记本篇文章包含的内容 一、DDR3简介1.1 DDR3 SDRAM概述1.2 SDRAM的基础结构 二、 SDRAM操作时序2.1 SDRAM操作指令2.2 模式寄存器#xff08;LOAD MODE REGISTER#xff09;2.3 SDRAM操作时序示例2.3.1 SDRAM初始化时序2.3.2 突发读时序2.3.3 随机读时序2.3.4 突发写时序2.3.5 … 本篇文章包含的内容 一、DDR3简介1.1 DDR3 SDRAM概述1.2 SDRAM的基础结构 二、 SDRAM操作时序2.1 SDRAM操作指令2.2 模式寄存器LOAD MODE REGISTER2.3 SDRAM操作时序示例2.3.1 SDRAM初始化时序2.3.2 突发读时序2.3.3 随机读时序2.3.4 突发写时序2.3.5 随机写时序2.3.6 写-写时序2.3.7 写-读时序2.3.8 写后预充电时序2.3.9 打断突发写时序2.3.10 掩码操作2.3.11 刷新时序 Auto Refresh2.3.12 休眠刷新 Self Refresh 笔者在这里使用的开发板是正点原子的达芬奇开发板FPGA型号为XC7A35TFGG484-2。参考的课程是正点原子的课程手把手教你学达芬奇达芬奇Pro之FPGA开发篇。本次实验的学习目的是通过熟悉DDR3的读取为摄像头OV5640模块的使用做准备。 一、DDR3简介 1.1 DDR3 SDRAM概述 DDR3 SDRAMDouble Data Rate 3 Synchronous Dynamic RAM即第三代双倍速率同步动态随机存储器。 双倍速率DDR3在时钟的上升沿和下降沿都可以读取数据同步DDR3读取数据是按时钟同步的它的时钟频率与CPU前端总线的系统时钟频率相同并且内部的命令发送与数据的传输都以它为基准动态DDR3中的数据无法掉电保存同时如果想要保存数据需要对数据进行周期性的刷新随机存取可以随机操作任意地址的数据数据不是线性依次存储的可以自由指定要读写的地址。 在设计DDR设备时需要关注SDRAM的芯片位宽和物理BankPhysical BankP-Bank 之间的关系。 芯片位宽每一片SDRAM缓存芯片本身的位宽。物理Bank传统内存系统为了保证CPU的正常工作必须一次性传输完CPU在一个传输周期内需要的数据控制内存与CPU之间数据交换的北桥芯片规定内存总线的数据位宽需要等同于CPU数据总线的位宽CPU在一个传输周期内能够接受的数据容量这个位宽就称为物理BackPhysical Bank的位宽。 当芯片位宽小于物理Bank时就可以将多片SDRAM级联工作以达到CPU存储数据的需求。 1.2 SDRAM的基础结构 SDRAM中最核心的结构为逻辑BankLogical BankL-Bank它是SDRAM内部空间划分的片区。每一个L-Bank都可以想象成一个巨大的“方格”矩阵每一个方格中都可以存储和芯片位宽等长的数据每一个方格都有对应的行编码和对应的列编码。 理论上说SDRAM中完全可以只制造一个巨大的Bank来存放所有的数据但是经过行业迭代的发展没有这样做的原因大致可以分为如下几点 只有一个Bank相较于多个Bank在工艺上很难实现即使实现成本也很高只有一个Bank最大的问题在于读写速度较慢甚至可能出现读写错误。由于SDRAM的操作逻辑是激活Bank中的对应行和对应列将数据读出巨大的Bank会使得一次激活的时间变长甚至在行切换时导致数据读写错误采用多个Bank级联存储的方式可以大大缩短读取时间。 SDRAM中存储数据是通过电容实现的。下面是一个bit的简单存储原理示意图。通过读取电容上的电量来判断该位为0还是1并且需要不断刷新重复写入才能保证数据不丢失。   SDRAM的内部结构可以大致如下图所示这只是一个相对简单的SDRAM内部结构示意图。 二、 SDRAM操作时序 2.1 SDRAM操作指令 理解SDRAM的工作时序之前有必要学习SDRAM的指令时序。为了提高数据读写效率SDRAM没有独立的指令读取周期而是通过不同控制线的组合实现不同的指令读取不同指令对应控制线的真值表如上图所示。 #mermaid-svg-eyVPMdcsMHPsX91M {font-family:"trebuchet ms",verdana,arial,sans-serif;font-size:16px;fill:#333;}#mermaid-svg-eyVPMdcsMHPsX91M 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Refresh模式下还可以通过配置A10选择对所有Bank进行自刷新还是对所有的Bank进行自刷新。预充电Precharge从原理上说刷新和预充电对存储电容的操作是相同的但是二者存在本质的区别刷新是周期进行的预充电是随着读写操作非周期进行的。由于读写和行选中操作会对存储电容中的电荷产生干扰所以进行每一次读写操作后都需要重新对电容进行充放电使0和1都回归到正常的电平。预充电操作需要在当前工作行操作结束激活新行操作之间进行。充电可以手动执行也可以配置芯片自动执行。Auto PerchageAP 在这里并不是指在结束读写操作后是否自动充电而是定义了自动充电的范围开启AP意味着每一次读写操作后都会对所有的Bank进行充电。虽然这样做会损耗一些芯片资源对于没有操作过的行进行预充电意义不大但是为了维护数据的稳定性作出这一点牺牲也未尝不可。AP是否开启通过地址线A10控制当A10为高电平时开启AP。读写延迟Delay由于SDRAM内部芯片的关系执行读写操作所用的时间并不完全相同。对于写操作可以认为CPU将数据放在数据线上时SDRAM就完成了数据的写入而对于读操作执行完后需要等待两个时钟周期的时间数据才会正确出现在数据线上。突发Burst模式只在同一行中对连续的数据单元进行读写操作的模式连续传输所需要的数据长度定义为突发长度Burst LengthBL。这个突发操作可以被Burst Terminate指令打断。 下面是一些操作指令的时序图可以帮助理解。 2.2 模式寄存器LOAD MODE REGISTER 通过配置SDRAM的模式寄存器Mode Register我们可以修改如下参数 突发长度Burst LengthBL突发操作时一次读取数据的单元数通过M0~M2配置。 突发模式Burst Type突发模式有两种一种是连续模式Sequential一种是交替模式Interleaved。通过M3进行配置一般情况下都使用连续模式。 行地址选择脉冲延迟CAS LatencyCLCASColumn Address Strobe即行选择信号同时进行读写命令发送如果发送的是读信号那么从发送信号到开始接受数据需要等待CL个时钟周期。一般这个值取2根据数据手册可以查到不同的时钟频率对应的延迟时间应该是多少通过M4~M6配置。 写突发模式选择Write Burst Mode在突发写入数据时如果希望逐个数据依次写入可以将M9配置为1否则突发写入数据的BL将与突发读出数据的BL相同。 Op Mode和其他位存储器厂商为了和其他产品兼容留下的配置位对读写时序没有太大影响可以忽略。 2.3 SDRAM操作时序示例 2.3.1 SDRAM初始化时序 2.3.2 突发读时序 2.3.3 随机读时序 2.3.4 突发写时序 2.3.5 随机写时序 2.3.6 写-写时序 笔者的理解是突发写还未结束就可以发送一个新的写指令。 2.3.7 写-读时序 2.3.8 写后预充电时序 2.3.9 打断突发写时序 2.3.10 掩码操作 下面是BL为4时的掩码操作时序示例。SDRAM写入数据是通过写入寄存器写入的由DQM数据线控制写入数据是否被屏蔽。如下图所示DQM为低电平时表示允许数据写入DQM为高时为禁止数据写入。读指令时的时序类似同样是在数据线上数据有效时操作DQM来控制数据是否正常输出注意读数据时存在延时这里不再列出时序图。 2.3.11 刷新时序 Auto Refresh 2.3.12 休眠刷新 Self Refresh 原创笔记码字不易欢迎点赞收藏~ 如有谬误敬请在评论区不吝告知感激不尽博主将持续更新有关嵌入式开发、FPGA方面的学习笔记。
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