龙岩网站制作多少钱,广州网站建设报价表,室内装修设计案例,丹东网站seo来源#xff1a;基业常青经济研究院从IDM到垂直分工#xff0c;IC产业专业化分工催生独立测试厂商出现。集成电路产业从上世纪60年代开始逐渐兴起#xff0c;早期企业都是IDM运营模式#xff08;垂直整合#xff09;#xff0c;这种模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生… 来源基业常青经济研究院从IDM到垂直分工IC产业专业化分工催生独立测试厂商出现。集成电路产业从上世纪60年代开始逐渐兴起早期企业都是IDM运营模式垂直整合这种模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程这类企业一般具有规模庞大、技术全面、积累深厚的特点如Intel、三星等。随着技术升级的成本越来越高以及对IC产业生产效率的要求提升促使整个产业逐渐向垂直分工模式发展。1987年台积电创立将IC制造从IC产业中剥离出来而后逐渐发展为设计、制造、封装、测试分离的产业链模式。这种垂直分工的模式首先大大提升了整个产业的运作效率其次将相对轻资产的设计和重资产的制造及封测分离有利于各个环节集中研发投入加速技术发展也降低了企业的准入门槛和运营成本再者各环节交由不同厂商进行增强企业的专业性和生产流程的准确性。此外专业测试从封测中分离既可以减少重复产能投资又可以稳定地为中小设计厂商提供专业化测试服务以规模效应降低产品的测试费用缩减产业成本。集成电路测试卡位产业链关键节点贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程。从整个制造流程上来看集成电路测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程在保证芯片性能、提高产业链运转效率方面具有重要作用。设计验证又称实验室测试或特性测试是在芯片进入量产之前验证设计是否正确需要进行功能测试和物理验证。过程工艺检测即晶圆制造过程中的测试需要对缺陷、膜厚、线宽、关键尺寸等进行检测属前道测试。晶圆测试Chip Probing又称中测是通过对代工完成后的晶圆进行测试目的是在划片封装前把坏的祼片die挑出来以减少封装和芯片成品测试成本同时统计出晶圆上的管芯合格率、不合格管芯的确切位置和各类形式的合格率等能直接反应晶圆制造良率、检验晶圆制造能力。芯片成品测试Final Test也称终测集成电路后道工序的划片、键合、封装及老化过程中都会损坏部分电路所以在封装、老化以后要按照测试规范对电路成品进行全面的电路性能检测目的是挑选出合格的成品根据器件性能的参数指标分级同时记录各级的器件数和各种参数的统计分布情况根据这些数据和信息质量管理部门监督产品的质量生产管理部门控制电路的生产。IC测试是确保产品良率和成本控制的重要环节在IC生产过程中起着举足轻重的作用。IC测试是集成电路生产过程中的重要环节测试的主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标每一道测试都会产生一系列的测试数据由于测试程序通常是由一系列测试项目组成的从各个方面对芯片进行充分检测不仅可以判断芯片性能是否符合标准是否可以进入市场而且能够从测试结果的详细数据中充分、定量地反映出每颗芯片从结构、功能到电气特性的各种指标。因此对集成电路进行测试可有效提高芯片的成品率以及生产效率。设计验证和过程工艺控制测试难以独立分工晶圆测试和芯片成品测试环节是专业测试公司主要业务形态。设计验证部分由于涉及到信息保密以及市场需求不高的问题难以外包而过程工艺控制测试则对洁净程度和生产过程中稳定性上的高要求因此也难以独立分工。晶圆测试和芯片成品测试分属中道和后道测试部分其信息保密及生产环境控制要求相对均不是太高再加上第三方测试厂商的独立性和专业性可保证测试结果的有效性并能及时向上游反馈提升芯片生产效率因此目前多数设计及代工厂商将晶圆测试和芯片成品测试外包给第三方专业测试厂商。1.2 上游景气、分工细化、自主可控需求驱动行业迅速成长国内IC专业测试潜在市场空间至2020年可达300亿元1.2.1 上游景气、分工细化、测试自主可控需求驱动行业高速发展国内IC专业测试领域存在确定性机会上游设计和晶圆制造景气上行以华为海思Fabless、中芯国际Foundry等为代表的IC设计和制造企业逐渐崛起对第三方测试的需求增加将带动国内第三方专业测试快速发展。由IC测试在产业链中的位置和服务对象可以看出专业测试的需求来源于上游的IC设计和制造因此其发展直接受上游景气度的影响。近年来国内整个IC产业均发展迅速2005~2014年大陆IC设计、制造、封测环节的复合增速分别为24%、12%、14%。其中IC设计领域增长最快每年增速保持着20%以上2017年国内IC设计营收达2073亿元在IC产业链中占比最高涨幅达26%。此外国内IC设计行业企业数目增加迅速特别是在2016年IC设计公司较2015年增加了600多家达到1362家2017年增至1380家。在IC制造方面国内重点投资建设了大量晶圆厂并进行了产线扩充。2017-2020年中国大陆新投产晶圆厂数量12座占全球的41.94%全球产能占比也逐渐提升2015年国内晶圆厂产能仅占全球的10%左右2020年有望达到18%而到2025年则将达到22%以上复合增速在10%以上。规模化成本优势明显测试专业化是大势所趋。IC产业继续高度细化分工芯片测试走向专业化也必定是大势所趋。首先IC制程演进和工艺日趋复杂化制程过程中的参数控制和缺陷检测等要求越来越高IC测试专业化的需求提升其次芯片设计趋向于多样化和定制化对应的测试方案也多样化对测试的人才和经验要求提升则测试外包有利于降低中小企业的负担增加效率。此外专业测试在成本上具有一定优势。目前测试设备以进口为主单机价值高达30万美元到100万美元不等重资产行业特征明显资本投入巨大第三方测试公司专业化和规模化优势明显测试产品多元化加速测试方案迭代源源不断的订单保证产能利用率。因此除Fabless企业外原有IDM、晶圆制造、封装厂出于成本的考虑倾向于将测试部分交由第三方测试企业。国内IC设计公司出于对接成本和国内对代工及封装、测试环节的自主可控考虑更倾向于选择大陆测试厂商。国内IC设计企业在与境外测试厂商包括代工厂商对接过程中存在着运输和沟通对接成本高的问题同时基于国内对于晶圆代工及封装、测试环节的自主可控考虑在国内能提供专业IC测试服务的情况下设计厂商更倾向于选择大陆测试厂商。1.2.2 国内IC专业测试潜在市场规模至2020年可达300亿元国内专业测试企业将受益于IC测试增量市场、测试自主化及专业化。国内专业测试未来的市场空间取决于三个方面上游IC设计和晶圆代工产能扩张带来的增量市场国内测试逐渐成熟后替代境外测试厂商国内半导体产业分工明细后更多设计、制造、封装厂选择第三方测试。国内2017年IC专业测试潜在市场规模约为160亿元至2020年可达300亿元。IC专业测试与IC设计企业息息相关根据台湾工研院的统计IC专业测试成本约占到IC设计营收的6-8%据此推算国内2017年IC专业测试的潜在市场规模在160亿元左右至2020年将有望达到300亿元年复合增速达24%。2 国内专业测试处于初级赶超阶段率先实现突破的公司先发优势明显2.1 整体封测格局稳定独立专业测试市占率超过50%整体封测市场呈现台湾、大陆、美国三足鼎立局面大陆封测产值达1890亿元。整体封测市场方面目前台湾、大陆、美国呈现三足鼎立格局台湾连续多年封测市场占全球接近一半稳居第一国内封测产业经过资本并购整合之后进入全球封测第一梯队市场份额稳居前三2017年产值达1890亿元长电科技、天水华天及通富微电进入全球前十美国安靠占据全球14.98%的市场份额。独立专业测试市占率逐年提升。IC测试贯穿芯片制造的全流程对保证芯片的性能和稳定性意义重大测试独立化不仅有助于其专业性的提升更可将芯片设计、制造中的存在问题及时分析反馈减少产能浪费有效降低生产成本并提升效率。因此独立专业测试占全球IC测试的比重逐年提升预计2020年将达到55.4%。2.2 台湾专业测试占据70%全球市场份额国内专业测试处于初级赶超阶段台湾占据全球专业测试70%的市场份额处于绝对领先地位。台湾地区作为代工模式的优势区域拥有超过30家专业委外测试企业无论是数量、质量还是规模上都具有绝对领先地位。根据台湾工研院IEK统计2017年台湾IC测试产值为319.6亿元47亿美元全球市占率约为70%。其中台湾的京元电子目前是全球专业委外检测的龙头企业2017年营收达到43.55亿元人民币净利润为4.94亿元市值为72.33亿元占据台湾测试市场13.63%的份额位于全球前十大封测厂中的第八位。国内专业测试领域仍处于初级赶超阶段中小测试公司迅速发展。目前国内IC专业测试仍处于中早期发展阶段数十家中小测试公司伴随上游设计、制造环节兴起迅速发展。但与台湾京元电子等成熟企业相比国内IC测试公司在规模、技术上仍有很大的差距。独立运作、市场导向的IC测试公司增速超越行业平均水平。目前国内IC专业测试企业主要有两类。一类是具有国企背景的IC测试公司例如华岭股份、确安科技、华润赛美科微的大股东分别为复旦微电子、华大电子、华润电子。这类国企背景的IC测试厂商的定位介于内部测试部门和市场化测试服务商之间大股东同时也是大客户拥有资源优势的同时也存在扩张动力不足、市场化能力不强的问题目前规模增速较为缓慢。另一类是以利扬芯片、威伏半导体、上海伟测半导体为代表的市场化专业测试厂商这类企业直接服务于国内IC设计企业具有较强的市场开拓能力最近几年发展迅速。2.3 技术、规模领先的企业先发优势明显目前国内专业测试产能严重不足大部分测试厂商定位中低端市场不具备开发测试方案和程序的能力。率先实现产能扩张、建立技术优势的厂商先发优势明显有望通过规模和技术壁垒迅速甩开与竞争者的差距。首先芯片测试作为Fabless模式下生产外包环节的一部分制造业属性很强产能完全依赖于设备采购资本投入和传统制造业一样也会经历产能爬坡和工艺优化的过程伴随规模而来的是经验积累以及工艺领先的优势。其次规模也决定下游客户结构大的设计厂商只会和有一定规模的测试厂商合作规模上不去就很难承接大的订单客户结构难以优化。因此技术和规模领先的企业将走上技术领先-客户开拓-融资扩产-产能爬坡-工艺优化-技术领先优势扩大的良性循环并将逐步拉开与竞争者的差距。3 技术研发水平、市场化程度和资本运作能力构成IC专业测试企业核心竞争力3.1 独立测试方案开发能力、丰富的测试经验构成技术壁垒IC测试程序繁琐要求很高。晶圆测试和成品测试本质上都是集成电路的电学性能测试包括芯片的电特性、电学参数和电路功能其中功能是器件的行为能力特性是器件行为的表现而特性参数是器件的主要特征。因此电性能测试就是对集成电路的电特性、电参数和功能在不同条件下进行的检验。此外在IC测试的过程中还会相应地采取一系列测试规范以提高集成电路设计、工艺控制和使用水平具体包括特性规范、生产规范、用户规范和寿命终结规范分别对应芯片工作条件的容许限度和电路性能达标的评价、生产过程中的在线测试、用户验收测试、可靠性评估。技术研发重点在测试程序和测试方案开发。晶圆测试阶段的测试程序即为制程管控程序将开发完成的管控程序录入机台对晶圆进行测试成品测试阶段的测试程序是基于芯片功能测试而开发的通常是对芯片进行程序烧录后作功能测试。测试方案开发是基于不同的测试类型、芯片种类等对测试机台的搭配以达到测试效率的提升如晶圆测试是将探针台与测试机搭配能够实现并优化对不同尺寸及制程工艺的晶圆进行测试而成品测试则是将分选机与测试机进行搭配。IC测试需要大量经验积累。测试企业依赖人才和经验需要不断研发以适应新制程、新工艺需求。研发方面IC测试随芯片产品多样化和摩尔定律发展不断更新换代测试企业需要不断研发、引入和调试新的测试平台以适应新产品、新工艺、新制程的测试需求人才方面IC测试贯穿芯片生产的各个环节测试工程师不仅要具备测试方案开发、设备调试等测试相关能力还要兼备芯片设计、制造等领域的知识和经验我国目前集成电路人才断档明显测试工程师培养薄弱具有市场化经验的人才更是稀少经验方面IC测试和传统制造业一样需要经历产能爬坡和工艺优化的过程需要具备不同客户、不同产品的测试经验。3.2 市场化和资本运作能力强的专业测试企业可实现快速扩张IC测试与上游客户紧密结合测试方案开发和工艺流程优化能力来自于大量客户带来的不同类型芯片测试经验。IC测试和上游设计、晶圆加工紧密结合需要同客户进行长时间的共同开发和磨合结合客户反馈才能不断优化测试方案和工艺流程与此同时长时间合作也会形成较高的壁垒。此外大量客户带来的不同芯片测试经验是提升测试方案开发能力和优化工艺流程的基础。IC测试要求具备较强的资本运作能力。IC测试对资本投入的要求高目前国内发展阶段决定了规模是发展的前提因此与技术和市场实力相匹配的融资能力是企业发展壮大的支撑。综上所述可从技术经验、市场化程度和资本运作能力三个方面对IC专业测试企业进行评价我们认为具备市场开拓能力、独立测试方案开发技术能力、资本运作能力的IC设计公司更具发展潜力。未来智能实验室是人工智能学家与科学院相关机构联合成立的人工智能互联网和脑科学交叉研究机构。未来智能实验室的主要工作包括建立AI智能系统智商评测体系开展世界人工智能智商评测开展互联网城市云脑研究计划构建互联网城市云脑技术和企业图谱为提升企业行业与城市的智能水平服务。 如果您对实验室的研究感兴趣欢迎加入未来智能实验室线上平台。扫描以下二维码或点击本文左下角“阅读原文”
