新桥做网站公司,友情链接怎么设置,宁波做网站seo,seo网站优化软件当SMT#xff08;表面贴装技术#xff09;/SMD#xff08;表面贴装器件#xff09;从业者发现间距为0.3mm的QFP#xff08;四方扁平封装#xff09;无法实现时#xff0c;BGA#xff08;球栅阵列#xff09;的出现肯定会减少装配缺陷确保SMT质量成就。从系统理论的角度…当SMT表面贴装技术/SMD表面贴装器件从业者发现间距为0.3mm的QFP四方扁平封装无法实现时BGA球栅阵列的出现肯定会减少装配缺陷确保SMT质量成就。从系统理论的角度来看尽管BGA元件检测不易实现但由于工艺技术难度水平的降低导致问题尽快得到解决使产品质量更容易控制与现代制造的概念兼容。本文将根据实际批量生产讨论和分析BGA元件在各个方向的SMT装配过程。BGA元件SMT装配工艺要点•预处理虽然一些采用BGA封装的元件对湿度不敏感但建议所有元件都经过烘烤处理温度为125°C因为在低温烘烤中没有出现负面影响。这也适用于准备通过SMT组装的裸PCB印刷电路板。毕竟在焊球缺陷减少和可焊性提高的情况下可以首先消除水分。•焊膏印刷In根据我的装配经验焊膏印刷通常很容易在间距大于0.8mm的BGA元件和间距为0.5mm的QFP元件上实现。然而有时会遇到一个问题即需要通过手动操作补偿锡因为一些焊球没有得到足够的焊膏印刷导致焊接发生位移或发生短路。尽管如此我认为焊膏不会在间距为0.8mm的BGA元件上比在间距为0.5mm的QFP元件上更容易印刷。我相信很多工程师已经意识到QFP上的水平印刷和垂直印刷之间的差异间距为0.5mm这可以从力学的角度来解释。因此一些打印机能够提供45°打印功能。基于印刷在SMT装配中发挥重要作用的观点建议给予足够的重视。•放置和安装基于实际装配经验由于物理特性导致BGA元件具有高可制造性因此它们比QFP元件更容易安装间距为0.5mm。然而在SMT组装过程中我们必须面对的主要问题是当使用带有橡胶环的大型喷嘴将组件放置在尺寸大于30mm的电路板上时通常会在组件上发生振动。根据分析可以认为它是由于过大的安装强度而导致喷嘴内的压力过高并且在经过适当修改后可以消除。•焊接在SMT装配过程中使用热空气进行回流焊接是一种非直观的过程也可以将其定义为特殊技术。虽然BGA元件具有与标准曲线相同的焊接时间和温度曲线但它与大多数传统SMD在回流焊接方面有所不同。 BGA元件的焊点位于元件主体和PCB之间的元件之下这决定了BGA元件在焊点上比传统SMD更受影响因为后者的引脚位于元件主体的外围。至少它们直接暴露在热空气中。热阻计算和实践表明BGA元件主体中心区域的焊球受热延迟温升缓慢和最高温度低的影响。•检查由于BGA元件的物理结构目视检查无法满足BGA元件隐藏焊点的检测要求因此需要进行X射线检测以制造焊接缺陷如空洞短路缺少焊球气孔等.X射线检测的唯一缺点是成本高。•返工随着BGA组件的广泛应用以及用于个人电信的电子产品的普及BGA返工变得越来越重要。然而与QFP元件相比BGA元件一旦从电路板上拆卸下就再也不能再使用了。现在BGA封装技术已成为SMT组装的主流其技术难度水平可以永远不要忽视本文中提到的要点应该仔细正确地分析合理解决问题。在选择电子合同制造商或装配商时应选择专业生产线以及全面的装配能力和装配设备。
