网站建设南京,公司网站空间怎么续费,网站建设游戏开发,黄骅港港务集团Allegro铺铜以及分割操作
一、铺铜全局设置
点击Shape–Global Dynamic Shape Parameters#xff0c;在Shape fill中选择Smooth#xff0c;其他不用管#xff0c;这个是在铺铜的时候自动避让不同网络#xff0c;在Void controls中一般填写如下参数#xff0c;即避让…Allegro铺铜以及分割操作
一、铺铜全局设置
点击Shape–Global Dynamic Shape Parameters在Shape fill中选择Smooth其他不用管这个是在铺铜的时候自动避让不同网络在Void controls中一般填写如下参数即避让的距离其他都默认即可Clearances中的Oversize value是在设计规则的间距中附加的间距一般设置0即可最后的Thermal relief connects是选择连接方式可以根据需求选择
二、单独设置某一块铜皮属性
先选中想要修改属性的铜皮右键选中Parameters…即可
三、同网络铜皮合并
如图是两块通网络的铜皮此时是未合并状态 点击Shape–Merge Shapes再点击两块铜皮即可合并
四、铜皮分割
铜皮分割一般用在模拟地和数字地并存的PCB中还有就是不同电源的分割一般用于内层在画铜皮之前先得设置板框距铜皮的规则距离限制方法参考Allegro限制走线区域和元器件摆放区域其中限制走线区域的部分也可用于铜皮限制。 先将Class切换到Anti Etch再将图层切换到内层 点击Add–Line画分割线要设置线宽
点击Edit–Split Plane–Create选择对应内层选择动态铺铜点击Create 选择对应的网络即可
