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IC数字后端实现之大厂IC笔试真题经典时序计算和时序分析题
数字IC后端设计实现之Innovus place报错案例 (IMPSP-9099,9100三种解决方案)
数字IC后端岗位补招公司列表
壁仞科技SoC芯片实现 长鑫存储数字后端 芯动科技数字后端 新华三数字后端 深圳砺芯半导体数字后端 比亚迪数字后端 瑞晟数字后端 (CAD Flow方向和PV方向 楠菲微电子数字后端 兆芯数字后端 小米数字后端 (CAD Flow方向
今天小编给大家分享下今年华为海思IC中后端岗位笔试面试相关情况希望对后续参加笔试面试的同学有所帮助。
华为海思笔试
大部分同学都是需要先参加笔试的笔试通过后才会进入面试环节。个别有海思实习经历的同学可以免笔试。海思笔试按不同方向主要有电路设计物理和工艺三套笔试题目。我们这边大部分学员都是投递的海思ASIC部门的岗位。 华为海思校招芯片岗位相关笔试题题库如下想要免费获取可以评论区交流。
笔试一般只要能考及格就能进入面试。笔试现在大家普遍采用chatGPT辅助笔试通过率是相当高的。
华为海思面试
华为海思面试总共有三轮技术面试分别是第一轮技术面第二轮技术面和第三轮主管面。整个面试过程要求全程开启摄像头而且面试现场会要求手撕代码或画图做完需要调整摄像头方便面试官拍照备份。
第一轮技术面一上来先自我介绍会问一些简历中的项目最后要求手撕题目。手撕题范围包括数电基础比如常见分频器电路寄存器锁存器结构反相器与门等逻辑电路版图常见电路verilog编写脚本处理等。
这轮技术面会问70%项目10%个人情况20%手撕一道电路图和一道笔试做过的原题。
第二轮技术面也是问简历中的数字后端项目相关问题。同时二面也会让你手撕一道setuphold的时序计算题Latchup栓锁效应原理MOS管IV曲线。正常是从这几道题中自由抽取一道题来解答。 所有面试问题也都在咱们笔试面试串讲班范围内。
整体来讲海思数字后端面试题中规中矩。今年反而是实力一般的公司面试过程特别容易为难学生越有技术实力越不问太多技术细节。 第三轮技术主管面一般只会简单再问问项目中一两个技术要点然后就是聊学校科研项目学习成绩工作地点意向等等。
一般来说前面两轮技术面通过后这轮基本上不怎么会淘汰的。
这轮面试后就等着泡池子。通常来说双985背景的同学都可以上岸数字中后端的而且还不要求你是科班背景。双985背景的同学后续谈薪可以申请14级。不过据说13级和14级薪资差距不大的。
截止目前2024.11.25号华为海思还有在捞人面试的。目前主要机会是留给双非的同学。海思今年其实开出的薪资也比较一般。不过大部分同学看重的还是平台的发展潜力 今年其实依旧还有不少开出40万的后端offer。
下面列举部分开出35万薪资的公司名单。需要注意的是这边只统计数字IC后端岗位的薪资情况。
星辰科技年包39.6w-44w
TPLINK联洲年包26*16 41w
长鑫存储年包44w
字节跳动年包45-47w
NV英伟达40w
NXP38w
瑞芯微40w
小米 40w
理想汽车约55w
算能科技 48351w
芯动科技 (珠海 苏州 武汉 上海) 35w
寒武纪ssp 56w
Cadence 产品验证41w
海光 (无锡苏州天津上海 )38-43w
兆易创新 38w
从目前的情况看今年秋招双非学员签约率真的比去年高太多了。大概率是去年比较难之后劝退了很多同学所以今年双非学员反而成了幸运儿。当然打铁还是要自身硬。
对于双非学员的还是要好好把项目掌握得更扎实点只要有面试就得拿下。下面这些都是双非学员的反馈情况。
