建站之星网站模版商城,上传 wordpress,设计制作数字电压表,微信设计网站建设(获取报告请登陆未来智库www.vzkoo.com)一、智能机进入 5G 时代#xff0c;主板方案望迎阶数跃迁5G 手机主板需求升级或将带来行业高端产能供给偏紧#xff0c;A 股高端 HDI 供应商望受益。 当前时点手机各个维度的创新升级都对主板技术路线产生影响#xff0c;芯片 I/O 数增…(获取报告请登陆未来智库www.vzkoo.com)一、智能机进入 5G 时代主板方案望迎阶数跃迁5G 手机主板需求升级或将带来行业高端产能供给偏紧A 股高端 HDI 供应商望受益。 当前时点手机各个维度的创新升级都对主板技术路线产生影响芯片 I/O 数增加导致 PCB 焊盘节距、直径缩小、走线密度增加(数量增加)压缩 PCB 的线宽线距内部 功能模组的升级更加占用空间信号传输要求提高如频段数提升带来所需的射频元器 件数量提升、单位面积打件数量提升以上变化都需要更高阶的主板去实现。历史来看苹果引领手机主板升级技术路线。目前大多数 HDI PCB 使用减成法 ELIC(任 意层)技术电镀工艺无法实现线宽线距下降到 30 mm因此可实现更小线宽线距的 SLP 预计将是下一代 HDI 的主流方案。4G 时代(安卓)手机主板为 2-3 阶 HDI、8-10 层5G 将升级到至少 8-12 层的 4 阶 HDI、有些需要任意层(anylayer)HDI每提升一阶均价可增大 800-1000 元。预计 19-21年5G手机HDI主板市场需求约0.1/5.7/6.3亿美金SLP市场约9/19/19亿美金。 且平均毛利率有望高于 30%。而考虑高阶主板受制于技术难度、投资门槛、电镀线环 保审批等壁垒产能无法短期释放因此 20 年行业高阶产能供应或将偏紧、带来量价提 升机会。1、5G 手机芯片、信号、集成度要求提到主板将迎阶数跃迁芯片维度安卓阵营的旗舰处理器高通骁龙系列芯片的半导体制作工艺从 2015 年的骁 龙 810 时代采用 20 纳米到 2016 年底的骁龙 835 进入 10 纳米时代目前最新的骁 龙 865 采用 7 纳米制程且后续有望进一步升级。芯片复杂度提升通常意味着它们具有比过去更多的 I/O (Input/Output输入/输出)由于 手机内部 PCB 面积和层数通常不能轻易增加、否则会占用空间、提高成本为了推动 I/O 数的增加一个总的发展趋势是减小封装焊料球直径和焊料球之间的节距。与此同 时I/O 数的增加也意味着需要更多的布线来扇出那些 I/O通常需要通过更细的走线 来实现。芯片 I/O 数增加导致焊盘节距、直径缩小走线密度增加(数量增加)这三个变量会 影响 PCB 的线宽线距。具体来看焊盘尺寸与 PCB 线宽有直接关系也取决于焊盘 之间通过的走线数量。对于“简单”或低 I/O 数的封装我们只需要在 BGA 焊盘之间 布一条走线很明显最大走线宽度是焊盘之间可用空间的 1/3。如焊盘节距 300mm 焊盘直径为 150mm因此建议的线宽和线距要求为 50mm。但是如果更多的 I/O 数要 求在同样的焊盘节距内布两条走线那么线宽/线距就会下降至 30µm并且很明显随 着焊盘节距的减小将进一步限制线宽和线距。目前高端激光设备的加工能力不断提升允许更小的微通孔更密地排列在一起。这将有 助于采用更小的 BGA 焊盘与更多的 I/O 数器件相结合减小线宽/线距的需求推动 HDI 路线图的发展后续可能从现有的每层生产布线转变为半加成法工艺(MSAP) 。目前的发展阶段来看5G 手机芯片制程工艺的长线升级需求(未来可能下降至 5 纳米) 迫使 PCB 线宽线距将进一步下降内部功能模组的升级更加占用空间如 5G 手机功 耗提升、电池模组体积厚度变大信号传输要求提高如频段数提升带来所需的射频元 器件数量提升、单位面积打件数量提升(虽然 5G 手机主板面积变大但单位面积承载 的元器件数量增加)。以上变化都需要集成度更高的主板去实现。2、苹果引领手机主板升级路线SLP 望成下一代 HDI 方案(1)苹果引领手机主板升级路线苹果手机主板经历了四个发展阶段从最初的普通多层板到 1-3 阶 HDI(8-12 层)到 iPhone4S 首次导入 anylayer(任意层)HDI(10 层 5 阶5 次激光打孔)到 iPhone X 首次导入 SLP且 2020 年起所有出货机型均将搭载 SLP 主板。减小手机用 PCB 的特征尺寸是为了让智能手机变得更薄功能更强。随着电路板上特征 尺寸的减小需在固定的面积里实现更多的集成。从 iPhone 5s 开始苹果 iPhone 手 机 PCB 面积占比逐渐减少到 iPhone X 系列面积占比已经减少了 3%功能却增加了 电池的容量也增加了。与此同时iPhone X 不仅采用了 SLP而且还将两个 SLP 堆叠 了起来以进一步增加在固定面积内的集成。iPhone 的手机设计对最小线宽/线距的要求从前几代的 50μm 降至了 30μm。采用全减 成法 PCB 工艺无法达到这一要求因为蚀刻期间会出现横向侵蚀的问题因此需要采 用加成法工艺。苹果缩小线宽/线距的直接驱动力与 2016 年 iPhone 7 的发布有关。苹 果在 iPhone 7 中选择放弃基于应用处理器(AP)封装的载板选择台积电新的 InFO (集成扇出)封装。对于 InFO典型的 IC 载板被直接沉积在芯片和封装模具表面上的精细特征再分布层 (RDL)取代。这种扇出晶圆级封装(FO-WLP)不仅可以减小厚度还可以在 RDL 中应用低于 5μm 的线宽/线距从而显著增加 I/O 数量并且随着焊盘节距的减小可 以在不增加面积的前提下实现而且能最大化电气和热性能等于对集成度、高速传输、 散热都有帮助。(2)SLP 望成下一代主流 HDI 方案苹果手机中采用的 MASP(改进的半加成法工艺)所生产的类载板(SLP)预计将是 下一代 HDI 的主流方案。目前大多数 HDI PCB 使用减成法 ELIC(每层互连)或任意层技术进行生产高端 HDI PCB 需要线宽/线距从 40 mm 下降到 30 mm而目前的任意层电镀工艺无法实现这一 目标因此需要转换到半加成法工艺。由于这些工艺在 IC 载板生产中很常见因此用 该方法制作的 HDI 板被称为类载板(SLPsubstrate-like PCB)。考虑到 SLP 在线宽线距等硬指标上有任意层 HDI 工艺体系下逾越不了的障碍而 PCB 的线宽线距势必将继续缩小因此我们认为随着需要更精细化主板(30μm 以下线宽 线距)的设备越来越多SLP 会是下一代 HDI 的主流方案。SLP 的核心竞争壁垒是对载板工艺和 HDI 工艺的结合体现在设备、产线的优化能力 上。半加成法(mSAP)工艺与传统 PCB 生产有相同的骤因此原则上更新和扩展现 有设施使从减成法生产到半加成法(mSAP)生产的转变显得简单。然而由于涉及许多 变化这种观点通常是错误的从 苹果类载板供应链公司从扩张到缩编至稳态可以看出 必须为半加成法(mSAP)工艺量身定制新设备和流程具备精细化管理能力的企业成 功将其修改为改良型半加成法(amSAP)该方法可以实现20 mm 的线宽/线距并 且只需要有限的进一步投资。目前苹果 SLP 供应链稳定在奥特斯、TTM、鹏鼎三家主要厂商各自占据 25%以上份额且鹏鼎是其中良效率表现最好的之一如景硕等已经 淡出其他厂商所占份额也已不多。其中原因之一就是景硕等侧重于 IC 载板的生产经 验而鹏鼎等是同时精通 HDI 和掌握 IC 载板工艺的企业。3、智能手机进入 5G 时代安卓阵营迎主板升级临界点5G 通信频段大幅增加导致手机内部对基带芯片/射频芯片/中频芯片和射频前端器件需 要预留的空间增大根据我们产业调研相比于传统 4G 手机预计需要对射频系统增 加 500mm2 的预留空间而要实现该等技术要求此前升级不多的各阶安卓手机主板 HDI 都将迎来不同程度的阶数跃迁。具体来看4G 时代(安卓)手机主板为 2-3 阶 HDI、8-10 层5G 将升级到至少 8-12 层的 4 阶 HDI、有些需要任意层(anylayer)HDI。华为 M30 系列已经率先升级到任意 层 HDI预计 OVM 旗舰机型也会跟进。明年普通 5G 手机价格下沉至 2000 元且主 板必须采用至少 4 阶 8-10 层 HDI、或更高级的任意层方案。4G 中端智能机多采用 2 阶方案均价 2000 元/平米而 5G 时代阶数每提升一阶均价可增大 800-1000 元。具体市场需求预测来看19 年 5G 手机市场主板主要为华为 M30 系列任意层 HDI20 年各家品牌 5G 手机将集中推出三星旗舰和苹果有望使用 SLP。 4 阶 HDI 均价约 4000 元/平米任意层 HDI 均价约 5000 元/平米假设非苹果和三星旗舰之 5G 手机中4 阶和任意层 HDI 比例为 2:1 分布。以 mate30pro 为例其主板面积约为 0.00385 平方 米假设 20 年主板面积平均同比增加 10%。预计 19-21 年 5G 手机 HDI 主板市场需求 约 0.1/5.7/6.3 亿美金SLP 市场约 9/19/19 亿美金。且平均毛利率有望高于 30%。此外物联网模块的需求也值得重视。IOT 设备是 5G 时代的增量市场在 4G 时代技 术并不普及、用户习惯并不成熟。由于数据传输要求变高搭载元器件数量提升以及 模组挤占内部空间更加不足IOT设备主板也至少需要升级到8-12层4阶HDI及以上。 产业调研了解目前高通等的芯片方案均是要求 4 阶及以上 HDI 作为物联网模块主板 的。需求方面根据 prismark 的预测未来 5 年 IOT 市场会迎来 12%的复合增长趋势 目前中国大陆的移为通信等厂商物联网模块的年出货量明年有望超过 1 亿个保守假 设其主板单机 ASP5-10 元则单一厂商的需求量就超过 5-10 亿(但目前仅移为通信出 货量较大其他厂商体量尚在增长中)。二、HDI 市场海外巨头林立高端产能较难短期扩出HDI 是 PCB 领域中格局相对集中的赛道、龙头企业市占率可以超过 10%产线投资重、 技术要求相对高、且电镀产线等有环保审批门槛是形成该格局的核心壁垒此外大客户 的长期稳定技术扶持对于产业链公司保持领先性是至关重要的一定程度上也加强了护 城河。从全球主流 HDI 公司近年的资本开支来看高阶产能前期并没有大规模扩充 20 年行业供需有望偏紧带来量价齐升机会。中国大陆本土 HDI 虽起步较晚但在 5G 手机主板升级需求快速增长的趋势下超声、Multek、方正等有望短期涉足中高端市场 A 股的鹏鼎亦早已完成顶部卡位。中长期来看内资企业中兼具精细化管理能力和扩产 迭代实力的企业在华为等客户扶持叠加投资能力更强等优势下有望逐步切入高端赛道。1、HDI 行业技术和投资壁垒深高端产能较难短期扩出市场竞争格局方面全球 HDI 市场巨头林立基本被台湾、日本、韩国、美国公司占 据该等企业依靠苹果等大客户的长期带动效应保持技术和规模的较大领先优势。公司市场份额看台资欣兴 10%、华通 8%等日资名幸 4%美资 TTM8%奥地利 奥特斯 8%韩国两家各占约 3%其中前十企业占比合计达到 56%。从格局来看HDI 是 PCB 领域中格局相对集中的赛道、龙头企业市占率可以超过 10%行业巨头的技术 和规模优势形成更高的壁垒。从制造地域来看全球 HDI 主要在中国大陆(约 59%)、中国台湾地区(约 18%)、韩 国(约 11%)、日本(约 5%)这四个地区制造(越南等国也有少量制造约 7%)。目前香港的 HDI 制造商有建滔(包括依利安达国际、依利安达电子(昆山)、科惠线 路、东阳(博罗)电子)、依顿、红板(东莞、吉安)等。香港的 HDI 制造商整体规模 偏小主要侧重于中低端 HDI 的生产(建滔的 HDI 制造规模较大也具有 AnyLayer 的制造能力)。中国大陆本土的 HDI 起步较晚2000 年以前实现量产 HDI 都是外资企业如当时的惠 州华通(台资)、昆山耀宁(台资后被顶伦、三星电机先后收购)、上海美维(港资 后被美资 TTM 收购)、广州依利安达(港资后被港资建滔收购)等。目前中国大陆 本土量产的 HDI 公司有超声、方正、悦虎(原为台资雅新)、Multek(原为美资伟创力 旗下公司现被东山精密收购)、生益电子、五株、博敏、崇达、景旺等近 20 家。大陆本土的 HDI 制造商整体规模偏小主要侧重于低端 HDI 的生产极少数公司具有 SLP、 AnyLayer、刚-挠性结合板(刚性板区域采用 HDI 技术)的制造能力但规模及技术能 力等方面发展速度较快。从制造商归属国来看全球 HDI 主要为中国台湾(约 36%)、中国香港及大陆(约 17% Multek 计入大陆)、韩国(约 15%)、日本(约 13%)、美国(约 10%)、奥地利(约 7%)其他制造商(约 2%)。而更高端的 SLP 市场苹果的采购中 TTM、奥特斯份额 接近 30%鹏鼎约为 25%其他如华通等分享剩余。根据《全球高密度互连印制电路板市场格局研究》的文献介绍基于 HDI 实际制造的 难易程度和市场规模、发展趋势可以把 HDI 分为以下三类(1)入门类一阶、二阶、三阶(2)一般类四阶及以上、Any Layer(3)高端类 SLP、刚-挠性结合板(刚性板区域使用 HDI 技术)根据以上分类全球 16 家主要 HDI 制造商的产品布局呈现均衡、全覆盖的态势企业 技术上之间并没有很明显的梯队差异仅 SLP 产品的技术普及率在 60%、该等企业基 本是苹果和三星扶持的供应商其他品类的技术普及率均超过 80%可见 HDI 的技术 格局主要是内资与外资的档次差距而行业内并没有 1-2 家规模和技术有垄断优势的霸 主。从该等全球主要 HDI 供应商近年的资本开支可以看出1)近三年资本投入较大、年投 入超过 15 亿的企业大部分都是兼顾其他重资产业务(如封装基板、面板等)的公司 该等大型资本开支基本都投向其主业如 LGINNOTEK 之于面板、京瓷之于磁材和元 器件、欣兴揖斐电之于封装基板HDI 只是其辅助业务、并没有大规模扩产2)因智能手机需求的总体疲软19 年以来已经有两大行业巨头退出高端 HDI 市场如 LGINNOTEK 宣布整体退出三星电机的昆山工厂也宣布退出供给端有出清现象行 业未来集中度有望继续提升3)华通、TTM、奥特斯等近三年均有 5-10 亿元的年资本 投入考虑该等企业均是苹果供应商其 SLP 产线需要大规模维护、扩产且与高阶 HDI 产线并不完全通用其他苹果业务也均需要资本投入保持竞争力即使 HDI 有所扩充、 旺季来临时也并没有很多富余产能可以用来大规模承接安卓阵营的主板升级需求4) 内资企业虽然近几年持续有投资但短期技术门槛难以逾越。基于以上分析我们认为20 年高阶 HDI 产能可望出现供需偏紧的状态技术达到高阶 要求、且正在进行产线技改升级的内资企业如超声、东山等望受益。实际上我们产业调 研了解目前基于 20 年的高阶 HDI 项目部分客户已经接受供应商的涨价要求。2、核心壁垒是技术和投资门槛大客户配套效应亦强化了护城河形成 HDI 市场竞争格局现状的原因是 HDI 产线投资重、技术壁垒相对高且电镀产线 等有环保审批门槛。投资层面普通多层板投资/收入比例可达到约 1:2而高端 HDI、SLP 产线投资/收入 比例仅 1:1 或更低。很多外资厂商(高端 HDI 主要玩家)发展到当前时点缺乏投资意愿 和能力、且内部决策机制过长。技术上高端 HDI 是 PCB 中技术壁垒相对较高的领域激光钻孔电镀填孔工艺需要 长期的良效率生产经验积累普通多层板企业良率可达 95%以上但 3 阶以上 HDI 良 率接近 90%已经非常优秀。良率提升一个点毛利率通常可以提升更大幅度。此外 目前各地对电镀等工序的环保审批非常严格普通对 GDP 贡献小的小厂难以拿到环评 指标。龙头鹏鼎投资 SLP 也在次年才扭亏许多载板企业良效率更是始终无法达到要 求。3 阶以上 HDI 目前在内资企业中技术还不普及仅超声、方正、东山可规模量产。大客户的长期稳定技术扶持对于产业链公司保持领先性是至关重要的一定程度上加强 了护城河。从电路板行业定制化属性来看PCB 的工艺升级因客户的产品设计而定 PCB 企业更多是方案实现者苹果等客户往往是方案创新推行者客户技术能力对供 应商的带动作用是 PCB 企业保持技术领先的核心动力企业往往是在前期打样送样的 过程中、通过跟踪客户的技术要求完成了自身的技术迭代和更新。苹果产业链的任意 层 HDI、SLP、MPI 等均是这样的例子鹏鼎、东山等企业均是依靠这种模式保持了产 业链的技术领先性。这一现象在通信设备产业链也得到印证思科之于沪电是高多层技 术方向的引路人华为之于深南是高频、埋铜等技术方向的引路人。由于外资 HDI 企业大多卡位苹果、三星等客户可长期保持技术领先性形成较高壁垒 因此内资升级追赶过程中大多只能从低端客户升级做起、或寻找少数企业经营不善带来 的弯道超车机会(如东山的并购)。其中超声电子是内资企业中技术积累较为成熟处 在大客户核心供应链的 HDI 公司。超声 2017 年进入苹果新一代 SLP 堆叠式主板供应链为其提供上下两块主板之间的内 插连接板(Interposer)目前占据约 40%份额。该产品虽为双面板但线宽线距低至 40-60 微米需要打高精密盲孔、并用树脂填充且表面需要电镀来增加导电面积技 术精密度要求高于普通多层板且毛利率较高(30-40%)。此外公司还是苹果设备外 接口 PCB、音频模块 PCB、充电设备 PCB、耳机 PCB 等非主板条线的供应商该等 产品也需要用到多阶或任意层 HDI技术要求超过行业平均且有较高毛利率。我们认 为公司后续有望受益于明年苹果产业链多维度景气趋势、以及行业性的 5G 手机主板升 级机会。展望未来我们认为中长期内资企业中兼具精细化管理能力和扩产迭代实力的企业有望 逐步切入高端赛道1)苹果、三星手机进入存量市场大客户不在需要巅峰期那么多 供应商配套尤其是苹果流露缩编供应链意图未来只有头部供应商可持续跟随苹果迭 代、保持技术优势部分投资意愿低的企业将淡出给内资企业带来追赶机会。2)景 旺、胜宏、崇达等目前已经有明确的大规模 HDI 投产计划或者正在实施的项目考虑 该等企业精细化管理能力、投资意愿和能力均总体强于台资长时间积累后有望逐步突 破客户壁垒进入核心供应圈3)中国终端品牌如华为等的技术进步有望提升国产配 套需求形成内资企业自身的技术迭代核心圈对外资企业实现弯道超车。3、主要海外 HDI 企业布局及特点根据《全球高密度互连印制电路板市场格局研究》文献介绍全球头部 HDI 企业主要 来自日本、中国台湾、韩国、美国和奥地利。1)日本长期以来日本代表着全球高端 PCB(特别是 HDI、半导体封装载板)的制造水平和 引导着全球 PCB 的发展方向。但近年来由于其市场方向及策略、价格水平、日本电 子终端状况、海外工厂布局削弱了其竞争力产值逐渐下降。当前日本主要的 HDI 制造商有 Ibiden(揖斐电) 、Meiko(名幸)、 Kyocera(京瓷)、 Panasonic(松下电 子部品)(先后关闭越南、台湾工厂2015 年卖掉山梨工厂日本的 Shin-Asahi 新旭 电子接盘完全退出)、 CMK(希门凯)、 Kyoden 等日本本土的 HDI 年产值约 5 亿美元。……2)中国台湾2006 年中国台湾地区制造商的 PCB 总产值超过日本居全球第一。此后在规模上一 直领跑全球的 PCB 产业。近年在 HDI 方面台湾企业致力于高技术含量的 Anylayer 和SLP的开发、量产。当前中国台湾地区主要的HDI制造商有Unimicron欣兴、Compeq华通、Unitech 耀华、Tripod 健鼎、ZhenDing(ZDT)臻鼎、Wus 楠梓电子(沪士)、 NanyaPCB 南亚电路板、Kinsus 景硕、HannStar 瀚宇博德、GCE 金像电子、ChinPoon 敬鹏、TPT 志超、BTI 广大科技、Boardtek 先丰等中国台湾地区的 HDI 年产值约 18 亿美元。……3)韩国这十多年来韩国的 HDI 发展很快主要归功于韩国快速发展的半导体及消费电子产业。 当前韩国主要的 HDI 制造商有 SEMCO、Daeduck、KCC(YoungPoong 旗下)、 LGInnotek、DAP、Simmtech、ISU-Petasys 等。2017 年韩国本土的 HDI 产值 11.3 亿美元(KPCA 数据)。近年来韩国的 HDIPCB 公司因成本压力将一部分 HDI 产能 转为附加值、技术难度更高的刚-挠性结合板。……4)其他国家、地区规模较大、技术较先进的 HDI 制造商当属美国的 TTM 迅达科技和 奥地利的 ATS 奥特斯……三、投资建议当前时点手机各个维度的创新推动 5G 手机主板向至少 4 阶 8-10 层 HDI、或更高级的 任意层方案升级阶数每提升一阶均价可增大 800-1000 元。结合目前各品牌大力布 局 5G 手机预计普通 5G 手机价格下沉至 2000 元进一步刺激销量。19-21 年 5G 手机 HDI 主板市场需求约 0.1/5.7/6.3 亿美金SLP 市场约 9/19/19 亿美金。且平均毛利率有 望高于 30%。再考虑 IOT 设备在 5G 时代现有芯片方案下也至少需要升级到 8-12 层 4 阶 HDI 及以上、且出货量快速提升进一步拉动高端 HDI 需求。再考虑高端 HDI 产能较 难快速扩出供需偏紧或带来行业高阶产品量价提升机会。我们推荐苹果SLP核心供应商鹏鼎控股关注已经完成初步技术和客户卡位的高阶HDI 供应商超声电子、东山精密、方正科技等以及预期切入高端市场的胜宏科技、崇达技 术、景旺电子、博敏电子等包括受益手机主板激光钻孔需求将大幅提升的设备商大族 激光。今年 Q3 以来海外核心 HDI 供应商华通、耀华、欣兴等股价均迎来较大涨幅皆因 此前由于手机市场需求不振公司业务多年增长乏力市场预期较低但该等公司业绩 在 19 年二三季度逐步企稳回升重回增长轨道随着基本面的改善也迎来业绩和估值 的修复。1、鹏鼎控股卡位 SLP 核心赛道静待需求放量我们 10 月发布鹏鼎控股 47 页深度报告《鹏程万里鼎天利地》是当前市场较为系 统深度梳理鹏鼎投资逻辑的报告之一。公司取名 “鹏鼎”其意涵就是希望公司永续经 营、求新求变、因应时局而成为无所不在的企业实体达到“鹏程万里鼎天利地”境 界这亦是我们报告标题取名所期许即公司通过在苹果体系内外扩品类提份额求新 求变延伸新增长点并结合自动化改造降本增效获得持续成长。……2、超声电子隐性高端 HDI 供应商望受益苹果及 5G 手机主板 景气趋势公司由汕头市国资委控股的超声电子集团发起成立于 1997 年 5 月同年 10 月于深交 所上市。是国内成立和上市最早的 PCB、覆铜板企业主营 2-10层多层通孔板1任意阶 HDI覆铜板超声显示器(2018 年占比总收入约 30%)。上市以来营收稳健 增长后有所波动毛利率近年维持在 20%左右净利率维持在 5%-8%左右。2018 年公司主营业务收入约 49 亿元其中 PCB 收入 24.6 亿元(占比 48%其中 HDI 约 12 亿、多层板约 12 亿)覆铜板收入约 8.1 亿(占比 16%)液晶显示器收入约 15.1 亿(占比约 31%)剩余的贸易、电子仪器、其他业务总计约 1.2 亿。产品下游应用占 比通信 28%汽车 33%智能穿戴和手机 15%工控医疗 13%消费类 10%其 他 14%。客户方面苹果、海拉、博世、哈曼、中兴、华三等为其主要客户。我们认为当前时点公司有望受益 20 年苹果产业链景气趋势以及 5G 手机加速出货、 主板升级带来行业内高端产能供应偏紧的量价提升机会。此外公司显示器业务也处于 客户导入、盈利改善时期而覆铜板业务也有望度过周期低谷。……3、东山精密Multek 有望受益 5G 手机主板升级趋势4、方正科技有望切入安卓高阶 HDI 市场5、大族激光有望受益 5G 手机主板激光钻孔设备需求提升……(报告来源招商证券)获取报告请登陆未来智库www.vzkoo.com。立即登录请点击「链接」
