找建网站模板,后端开发技术有哪些,珠海seo排名收费,如何查看网站是否被降权由于全球半导体市场规模不断增长#xff0c;终端电子产品需求旺盛#xff0c;国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展?一时间#xff0c;半导体封装测试产业再起热议。全球封装测试市场三足鼎立我国半导体封装测试…由于全球半导体市场规模不断增长终端电子产品需求旺盛国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展?一时间半导体封装测试产业再起热议。全球封装测试市场三足鼎立我国半导体封装测试产业整体呈现平稳发展态势市场销售收入稳定增长。中国半导体行业协会数据显示2019年国内集成电路产业销售额为7562.3亿元同比增长15.8%。其中根据中国半导体行业协会封装分会统计数据封装测试业的销售收入由2018年的1965.6亿元增长至2067.3亿元同比增长5.2%。从全球范围内来看中国大陆半导体封装测试产业市场份额也在逐步扩大产业的全球影响力日益提升。有关数据显示2019年中国大陆半导体封装测试产业在全球市场所占份额已超过20%市占率增长明显。现阶段全球半导体封装测试市场呈现出三足鼎立的局面来自中国台湾、中国大陆和美国的半导体封装测试企业占据了绝大部分市场份额。我国半导体封装测试市场的一片“暖意”也让众多企业在该领域纷纷发力。国内集成电路封装的四大领军企业——长电科技、通富微电、天水华天和晶方科技在先进封装技术上不断深化布局、加强研发力度交出亮眼答卷。根据相关数据在2020年第二季度全球十大封装测试企业营收排名中长电科技、天水华天和通富微电分别名列第四、第六和第七名净利润增长可观。由于封装测试行业具有客户黏性大的特点企业间的收购可以给公司带来长期、稳定的业务。近年来全球封装测试厂商之间发生了多起并购案产业发生了新一轮洗牌。比如日月光收购了封测厂商矽品安靠科技则实现了对日本封测厂J-Device的完全控股。全球封装测试产业的洗牌自然“波及”了国内厂商国内封测企业也掀起了并购热潮。厂商间的“并购热”能够使国内封测企业更快融入到国际厂商的供应链中进而起到扩展海外优质客户群体并加强技术积累的作用。近几年长电科技收购了新加坡封测厂商星科金朋;通富微电与AMD签订了股权购买协议作为控股股东与AMD共同成立了集成电路封测合资企业;紫光集团向力成科技投资约6亿美元成为力成最大股东;苏州固锝分两次完成了对马来西亚封测厂商AICS公司100%股权的收购。目前国内半导体封装测试行业景气上行。在市场需求及相关政策的助推下半导体产能陆续释放半导体封装测试行业的投资热度也随之水涨船高。2020年以来全国多个城市宣布新封测项目落地封测项目多地开花涉及包括第三代半导体、电源管理芯片、5G、智能存储以及工业处理服务器等在内的多个领域。我国高端先进封测仍然落后虽然我国封装测试产业取得了一定进展国内厂商通过并购快速积累了封测技术技术平台已基本和海外厂商同步。但从全球范围看我国在半导体先进封装测试领域的发展仍是任重道远。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限先进封装技术将扮演越来越重要的角色。华天科技(昆山)电子有限公司研究院院长马书英表示智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、AI等新领域对先进封装提出了更高要求封装技术朝着系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连方向发展。台积电等半导体巨头企业正在成为先进封装技术的引领者。今年台积电将3D封装技术平台整合推出了3DFabric整合技术平台以满足客户多样需求;三星展示了名为“X-Cube”的3D芯片先进封装技术为客户提供更先进产品;英特尔则发布了全新混合结合技术涉及多个技术维度。全球范围内围绕半导体先进封装测试技术的角逐愈发激烈而我国封装测试产业的整体水平和国外相比还存在较大差距。通富微电子股份有限公司封装研究院SiP首席科学家谢建友指出在先进封装特别是高端先进封装(如HPC、存储器)方面我国落后国际最先进水平26年。在封测技术方面产业间的技术壁垒加大了先进技术的研发难度。谢建友表示与HPC、存储器和AI相关的高端产品需要采用高端的先进封装技术但这些产品利润高、技术复杂且涉及国家或企业的核心竞争力其他企业很难涉足相关业务。“以英特尔为代表的领军HPC公司和以三星为代表的存储器公司都是自己设计并生产相关产品不会将业务外包给晶圆和封测公司。”谢建友说。在封测设备方面目前关键设备几乎全部被进口品牌垄断。北京中电科电子装备有限公司技术总监叶乐志谈道当前日本Disco垄断了全球80%以上的封装关键设备在减薄机和划片机市场独步天下。在传统封装设备领域我国设备的本土化率不超过10%。“封装设备的行业关注度低缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。”叶乐志说。在封测材料方面国内塑封料的核心技术相对薄弱。江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长、总经理韩江龙曾表示作为半导体封测产业的关键支撑材料高端环氧塑封料使用的电子级原材料对性能的要求很高因此研发与生产成本也较高。但由于市场需求量较小这种原材料格外依赖进口。“国内封测企业发展速度很快但国产封装材料却跟不上企业发展的步伐。”他说。尽快建立良性封测生态体系全球范围内封装测试产业的市场需求旺盛产业潜力巨大。在封装测试产业的整体发展过程中国内企业需要承担更多责任并为产业进步提供更多助力。中国半导体行业协会封装分会轮值理事长肖胜利认为国内封装测试企业应秉持合作大于竞争的理念加大对国产设备、材料的研发和投入逐步完善试验平台。还要进一步增强技术创新能力加大人才培养力度并实现上下游产品的互动联合以此在日新月异的市场竞争中取得更大进步。在封测技术方面我国还需攻关核心技术通过技术突破在高端产品市场中占据一席之地。谢建友指出整合产业资源并建立良性的生态产业链是国内企业在先进封测领域的“卡位”甚至拔得头筹的关键。此外还需要加大对创新型人才的培养力度积极引进该领域的专业人才。在封测设备方面还需加快产业链中国产封装设备的研发进程。对此谢建友表示业内要提高对国产设备和材料的重视程度加大对其研发力度并拓宽其应用范围。在封测材料方面针对原材料供应不足等问题全产业链各个企业应加强合作。“产业链中的企业应该相互携手共同发展一些大型封测企业和终端用户更要起到引领作用。”韩江龙说。在工艺、装备等方面加大投入力度的同时各个封测企业也要保证验证窗口始终是敞开的。韩江龙认为业内要大力扶持国内塑封料供应商并给予国产塑封材料更多试验和使用机会以此提升全产业链的核心竞争力。此外韩江龙还谈道有关部门要对产业整体加强引导从原材料角度保证材料的安全以形成供应链良性生态体系。随着集成电路产业向应用多元化、市场碎片化方向发展先进封测技术就成了封装测试产业重要的发展趋势。若想在研发难度大且充满国际竞争的技术领域得到进一步发展紧跟市场需求并加强国际合作显得尤为重要。中国半导体行业协会副理事长于燮康曾强调要充分利用我国这一全球最大的内生应用市场以应用引领、应用驱动为切入点和发展方向坚持更深、更广的开放合作实现互利共赢。来源中国电子报封面图片来源拍信网
