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1、布线首先应满足工厂加工能力首先向客户确认生产厂家确认其生产能力如图1所示。如客户无要求线宽参考阻抗设计模板。 图1 PCB板厂线宽要求 2、阻抗模板根据客户提供的板厚及层数要求选择合适阻抗模型布线线宽按阻抗模型内计算的宽度进行设置常见阻抗为单端50Ω差分90Ω、100Ω等注意天线50R信号是否应该考虑隔层参考。 图2 常见的PCB层叠 3、如图3所示布线线宽需要满足载流能力。一般情况下可以基于经验、考虑布线余量可以按照温升在10°C对于铜厚1OZ20MIL线宽过载电流1A铜厚0.5OZ40MIL线宽过载电流1A来进行电源线宽设计。 图3 PCB线宽载流表 4、常规设计线宽应尽量控制在4MIL以上此线宽能满足大部分PCB生产厂家加工能力。对于部分不需要控制阻抗的设计大部分为2层板设计保证线宽在8mil以上减少PCB的生产加工成本。
5、布线应考虑所在层铜厚设置如2OZ尽量设计在6mil以上铜厚越厚线宽越宽对不常见铜厚设计可咨询生产厂家的加工要求。
6、0.5mm、0.65mm间距BGA设计可在部分区域使用3.5mil线宽设计可设计区域规则管控。
7、HDI板设计可选择3mil线宽设计低于3mil设计必须向客户确认加工工厂的生产能力部分厂家生产能力为2mil。线宽越细加工成本增加加工周期延长。
8、模拟信号如音视频信号须加粗处理一般处理为15mil线宽如空间限制应控制在8mil以上线宽。
9、射频信号应加粗处理隔层参考阻抗控制50。射频信号应处理在表层避免处理到内层尽量避免打孔换层处理。射频信号须包地处理参考层尽量参考GND铜皮。
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