北京专业网站制作公司,佛山网站排名,wordpress站群模板,网站设计的目的和功能包含了我们平时常用的芯片IC封装#xff0c;包含SOP,SOIC,SSOP,TSSOP,SOT#xff0c;总共171种封装及精美3D模型。完全能满足日常设计使用。每个封装都搭配了精美的3D模型哦。
❖ TSSOP和SSOP 均为SOP衍生出来的封装。TSSOP的中文解释为#xff1a;薄的缩小型 SOP封装。SSO…包含了我们平时常用的芯片IC封装包含SOP,SOIC,SSOP,TSSOP,SOT总共171种封装及精美3D模型。完全能满足日常设计使用。每个封装都搭配了精美的3D模型哦。
❖ TSSOP和SSOP 均为SOP衍生出来的封装。TSSOP的中文解释为薄的缩小型 SOP封装。SSOP的中文解释为缩小型 SOP封装。所以TSSOP和SSOP这两种封装的差别就是带T THIN扁平的比SSOP要更薄。SSOP和TSSOP比SOP薄引脚更密相同功能的话封装尺寸更小。
❖ SOP (Small Outline Package):pin脚间距1.27mm正常的贴片厚度和脚的间距小外形封装。在EIAJ 标准中针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。
❖SSOP(Shrink Small Outline Package):pin脚间距0.635mm25mil缩小外形封装厚度正常,脚是密脚的。
❖ TSOP (Thin Small Outline Package)pin脚间距1.27mm50mil薄小外形封装薄体的脚间距正常的。
❖ TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)pin脚间距0.65mm26mil薄的缩小外形封装薄体的脚是密脚的。
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