网站做中转,做oa好 还是做网站好,上海市建设干部学校网站,编程平台辐射/设计/技术之前我们跟大家解析了红外探测器的相关性能参数。 对于红外探测器的工作原理你了解多少呢#xff1f;今天小编再继续上次的讲解#xff0c;为大家解析非制冷红外焦平面探测器技术原理 及机芯介绍。
非制冷红外技术原理
非制冷红外探测器利用红外辐射的热效应今天小编再继续上次的讲解为大家解析非制冷红外焦平面探测器技术原理 及机芯介绍。
非制冷红外技术原理
非制冷红外探测器利用红外辐射的热效应由红外吸收材料将红外辐射能转换成热能引起敏感元件温度上升。敏感元件的某个物理参数随之发生变化再通过所设计的某种转换机制转换为电信号或可见光信号以实现对物体的探测。非制冷红外焦平面探测器分类非制冷红外焦平面探测器是热成像系统的核心部件。以下介绍了非制冷红外焦平面探测器的工作原理及微测辐射热计、读出电路、真空封装三大技术模块分析了影响其性能的关键参数。与微测辐射热计设计相关的重要参数包括低的热导、高的红外吸收率、合适的热敏材料等读出电路的传统功能是实现信号的转换读出近年来也逐渐加入了信号补偿的功能真空封装技术包括了金属管壳封装、陶瓷管壳封装、晶圆级封装和像元级封装。
概述
红外焦平面探测器是热成像系统的核心部件是探测、识别和分析物体红外信息的关键在军事、工业、交通、安防监控、气象、医学等各行业具有广泛的应用。红外焦平面探测器可分为制冷型红外焦平面探测器和非制冷红外焦平面探测器制冷型红外焦平面探测器的优势在于灵敏度高能够分辨更细微的温度差别探测距离较远主要应用于高端军事装备非制冷红外焦平面探测器无需制冷装置能够工作在室温状态下具有体积小、质量轻、功耗小、寿命长、成本低、启动快等优点。虽然在灵敏度上不如制冷型红外焦平面探测器但非制冷红外焦平面探测器的性能已可满足部分军事装备及绝大多数民用领域的技术需要。近年来随着非制冷红外焦平面探测器技术的不断进步和制造成本的逐渐下降其性价比快速提升为推动非制冷红外焦平面探测器的大规模市场应用创造了良好条件。
非制冷红外焦平面探测器主要是以微机电技术MEMS制备的热传感器为基础大致可分为热电堆/热电偶、热释电、光机械、微测辐射热计等几种类型其中微测辐射热计的技术发展非常迅猛所占市场份额也最大。近年来非制冷红外焦平面探测器的阵列规模不断增大像元尺寸不断减小并且在探测器单元结构及其优化设计、读出电路设计、封装形式等方面出现了不少新的技术发展趋势。本文将在介绍测辐射热计型非制冷红外焦平面探测器的基础上分析其技术发展趋势。
微测辐射热计IRFPA及其技术进展
非制冷红外焦平面探测器从设计到制造可分成微测辐射热计、读出电路、真空封装等 3 大技术模块。下面分别对它们进行介绍。
1.1 微测辐射热计的设计与制造
图1为单个微测辐射热计的结构示意图在硅衬底上通过MEMS技术生长出与桥面结构非常相似的像元也称之为微桥。桥面通常由多层材料组成包括用于吸收红外辐射能量的吸收层和将温度变化转换成电压或电流变化的热敏层桥臂和桥墩起到支撑桥面并实现电连接的作用。微测辐射热计的工作原理是来自目标的热辐射通过红外光学系统聚焦到探测器焦平面阵列上各个微桥的红外吸收层吸收红外能量后温度发生变化不同微桥接收到不同能量的热辐射其自身的温度变化就不同从而引起各微桥的热敏层电阻值发生相应的改变这种变化经由探测器内部的读出电路转换成电信号输出经过探测器外部的信号采集和数据处理电路最终得到反映目标温度分布情况的可视化电子图像。图1 微测辐射热计像元结构示意图
为了获得更好的性能需要在微测辐射热计的结构设计上做精心的考虑与参数折衷。主要的设计参数及要求包括微测辐射热计与其周围环境之间的热导要尽量小对红外辐射的有效吸收区域面积尽量大以获得较高的红外辐射吸收率选用的热敏材料需要具有较高的电阻温度系数TCR、尽量低的1/f噪声和尽量小的热时间常数。
1.1.1 热导
如图1所示为使微测辐射热计与其衬底间的热导尽量小微桥的桥臂设计需要用低热导材料并采用长桥臂小截面积的设计。此外需将微测辐射热计探测器阵列封装在一个真空的管壳内部以减小其与周围空气之间的热导。
1.1.2 吸收率
要使微测辐射热计对红外辐射的吸收率尽量高可从以下两方面入手。
1提高填充系数
填充系数定义为微测辐射热计对红外辐射的有效吸收面积占其总面积的百分比。微桥的桥臂、相邻微桥之间的空隙、连接微桥与读出电路的过孔等所占的面积都是没有红外吸收能力的。图1所示的是典型的单层微桥结构其填充系数一般是60%70%且随着像元尺寸的减小单层结构的填充系数会进一步下降。
要增加填充系数以获得更高的吸收率可以采用如图2所示的双层伞形微桥结构红外辐射吸收材料处于上方第二层形似撑开的雨伞桥臂及其他无吸收能力的部分都放到伞下的第一层。这种结构的填充系数可做到90%左右。图2 双层伞形微桥结构
2光学谐振腔设计
通过设计光学谐振腔也可以提高微测辐射热计对红外辐射的吸收率。因为有相当一部分入射的红外辐射能量会穿透微桥结构的红外吸收层所以通常在微桥下方制作一层红外反射面将从上方透射来的红外辐射能量反射回红外吸收层进行二次吸收。吸收层与反射面之间的距离对于二次吸收的效果有较大影响如果设计为红外辐射波长的1/4就可增加吸收层对反射回来的红外能量的吸收。对 814um的长波红外辐射该距离约为22.5um。
图3(a)所示为一种类型的谐振腔结构示意图反射面位于读出电路的硅衬底表面所以微桥的桥面与硅衬底的距离是1/4辐射波长图3(b)所示为另一种类型的谐振腔结构示意图反射面位于微桥的下表面所以微桥的厚度要做成1/4辐射波长。图3 红外光学谐振腔示意图
1.1.3 热敏材料
热敏材料的选取对于微测辐射热计的灵敏度NETD有非常大的影响优选具有高温度电阻系数TCR和低1/f噪声的材料同时还要考虑到所选材料与读出电路的集成工艺是否方便高效。目前最为常用的热敏材料包括氧化钒VOx、多晶硅 a-Si、硅二极管等。微测辐射热计的NETD主要受限于热敏材料的1/f噪声这种噪声与材料特性密切相关不同材料的1/f噪声可能会相差几个数量级甚至对材料复合态的细微调整也会带来1/f噪声的显著变化。
1氧化钒VOx
20世纪80年代初美国的Honeywell公司在军方资助下开始研究氧化钒薄膜并于 20 世纪 80 年代末研制出非制冷氧化钒微测辐射热计。氧化钒材料具有较高的TCR在室温环境下约为 2%/K3%/K其制备技术经过多年的发展已很成熟在微测辐射热计产品中得到了广泛的应用。
氧化钒也有多种复合形态如VO2、V2O5、V2O3等。单晶态的VO2、V2O5的TCR高达4%但是需要采用特殊制备工艺才能得到V2O5的室温电阻太大会导致较高的器件噪声V2O3 的制备技术相对不太复杂且室温电阻较低能得到更低的器件噪声成为重点研究的氧化钒材料。
2多晶硅a-Si
法国原子能委员会与信息技术实验室/红外实验室CEA2LETI/LIR从1992年开始研究多晶硅材料的探测器目前技术上已很成熟。多晶硅的TCR与VOx相当也是一种得到较多应用的微测辐射热计材料其优点是与标准硅工艺完全兼容制备过程相对简单。但由于多晶硅是无定形结构呈现的1/f噪声比VOx要高所以NETD通常不如VOx材料。由于采用多晶硅材料的微测辐射热计可以将薄膜厚度控制的非常小具有较低的热容所以在保持较低热响应时间的同时也具有较小的热导可一定程度兼顾图像刷新率和信号响应率的要求。
3硅二极管SOI
硅二极管正向压降的温度系数特性可用于红外探测器的制造。红外吸收导致的温度变化可带来的PN结正向压降变化并不显著等效的TCR只有0.2%/K比通常的电阻型热敏材料低一个数量级。但硅二极管的优点在于其面积可做的比电阻的面积更小因而能做出尺寸更小的像元获得更大阵列规模的焦平面。硅二极管微测辐射热计可在标准CMOS工艺线上生产制造更为方便。
4其他材料
还有一些材料也可用于微测辐射热计的制造它们具有某些优异的特性但也存在较明显的缺点。钛金属薄膜具有较低的1/f噪声可方便地与CMOS读出电路集成具有较低的热导但其TCR只有0.35%/K 左右锗硅氧化物材料 GexSi1-xOy具有较高的TCR可达5%/K 以上和较低的热导但其较高的1/f噪声限制了最终器件的性能硅锗SiGe是一种值得关注的材料可采用标准CMOS工艺实现非常薄如100 nm的薄膜制备并具有较高的TCR3%/K 以上通过实现单晶态的SiGe可得到较低的1/f噪声YBaCuO是另一种值得关注的材料有比VOx高的电阻温度系数约3.5%/K以及较低的1/f噪声其光谱响应范围很宽0.3100um)是未来制造多光谱探测器的潜在材料。
1.2 读出电路ROIC
非制冷红外焦平面探测器的读出电路将每个微测辐射热计的微小电阻变化以电信号的方式输出。照射到焦平面上的红外辐射所产生的信号电流非常小一般为纳安甚至皮安级这种小信号很容易受到其他噪声的干扰因此读出电路的电学噪声要控制的尽量小以免对探测器的灵敏度指标造成不必要的影响。
传统读出电路的工作原理是给微测辐射热计的热敏薄膜施加固定的低噪声偏置电压将其随温度的阻值变化以电流变化的形式得到再由积分器转换成电压信号经驱动器输出如图4所示。图4 非制冷红外焦平面的读出电路原理图
探测器制造工艺存在的偏差会导致探测器的输出信号存在非均匀性近年来一些降低读出信号非均匀性的设计方法逐渐在读出电路上得到实现。例如列条纹非均匀性就是一种与读出电路密切相关的形态这是由于读出电路中有一些部件是焦平面阵列中每一列共用的如积分器。这种电路结构会给同一列的输出信号引入一些共性特征不同列之间的特征差异就表现为列条纹。针对列条纹的产生机理可以通过改进读出电路设计来有效地抑制甚至基本消除列条纹提高列与列之间的均匀性。
早期的非制冷红外焦平面探测器必须使用热电温控器TEC来保持焦平面阵列的温度稳定这是因为不同像元之间由于制造工艺的偏差会带来阻值的差异最终表现为阵列的不均匀性即使所有像元接受同样的黑体辐射它们各自输出的电压信号幅值也是不同的即使所有像元面对同样的黑体辐射变化它们各自所输出的电压信号的变化量也是不同的。上述这种由于像元之间差异所导致的阵列不均匀性还会随着焦平面温度的变化而改变使得探测器输出信号呈现出复杂的变化为后续信号处理工作带来困难。近年来随着读出电路设计水平的提高在实现传统读出电路的行选列选、积分器、信号驱动等基础功能之外一些抑制像元输出信号随温度漂移的补偿电路也逐渐用于读出电路设计从而可以实现无TEC应用使得非制冷红外焦平面探测器在功耗、体积、成本等方面更具备优势。
1.3 真空封装技术
微测辐射热计接收目标红外辐射后的温度变化很微弱为了使其上面的热量能够维持住避免与空气分子进行热交换需要将其置于真空环境下工作一般对真空度的要求是小于0.01mbar即0.00001atm。对非制冷红外焦平面探测器真空封装的要求是 优异且可靠的密闭性 具有高透过率的红外窗口高成品率低成本。目前的封装技术可分为芯片级、晶圆级、像元级等其中芯片级封装技术按照封装外壳的不同又可分为金属管壳封装和陶瓷管壳封装。
1.3.1 金属管壳封装
金属管壳封装是最早开始采用的封装技术技术已非常成熟图5是金属管壳封装使用的主要部件。由于采用了金属管壳、TEC和吸气剂等成本较高的部件导致金属管壳封装的成本一直居高不下使其在低成本器件上的应用受到限制。图5 非制冷红外焦平面的金属管壳封装部件
金属管壳封装形式的探测器曾经占据了非制冷红外焦平面探测器的大部分市场无论国外还是国内的生产厂商都有大量的此类封装产品。图6为几种量产的金属管壳封装的探测器。随着更低成本的新封装技术的日渐成熟目前金属管壳封装形式的探测器所占市场份额已经显著减少。
1.3.2 陶瓷管壳封装
陶瓷管壳封装是近年来逐渐普及的红外探测器封装技术可显著减小封装后探测器的体积和重量且从原材料成本和制造成本上都比传统的金属管壳封装大为降低适合大批量电子元器件的生产。陶瓷管壳封装技术的发展得益于目前无TEC技术的发展省去TEC可以减小对封装管壳体积的要求并降低成本。图7为两种典型的陶瓷管壳封装红外探测器。图7 非制冷红外焦平面的陶瓷管壳封装
1.3.3 晶圆级封装
晶圆级封装是近两年开始走向实用的一种新型红外探测器封装技术需要制造与微测辐射热计晶圆相对应的另一片硅窗晶圆硅窗晶圆通常采用单晶硅材料以获得更好的红外透射率并在硅窗口两面都镀有防反增透膜。微测辐射热计晶圆与硅窗晶圆通过精密对位红外探测器芯片与硅窗一一对准在真空腔体内通过焊料环焊接在一起最后再裂片成为一个个真空密闭的晶圆级红外探测器。图8是一个晶圆级封装红外探测器的剖面图和晶圆级封装示意图。图8 非制冷红外焦平面的晶圆级封装
与陶瓷管壳封装技术相比晶圆级封装技术的集成度更高工艺步骤也有所简化更适合大批量和低成本生产。晶圆级封装技术的应用为红外热成像的大规模市场如车载、监控、手持设备等提供了具有足够性价比的探测器。
1.3.4 像元级封装
像元级封装技术是一种全新的封装技术相当于在非制冷红外焦平面探测器的每个像元微桥结构之外再通过MEMS技术制造一个倒扣的微盖将各个像元独立的密封起来。图9是其工艺过程的示意图其中15步是目前的微测辐射热计的MEMS工艺步骤在这之后继续在微桥的桥面上方生长第二层牺牲层做为生长红外窗口薄膜的支撑层。待红外窗口薄膜及微盖四壁生长完成后在真空腔体内通过窗口上的释放孔将前后两次的牺牲层释放掉最后封堵住释放孔完成像元级真空封装。图9 像元级封装工艺步骤
像元级封装技术使封装成为了MEMS工艺过程中的一个步骤这极大地改变了目前的封装技术形态简化了非制冷红外焦平面探测器的制造过程使封装成本降低到极致。目前这种技术还处于研究阶段但随着像元级封装技术的成熟和实用化非制冷红外焦平面探测器的成本还将大幅下降更加贴近民用和消费级应用市场的需求。
非制冷红外焦平面阵列探测器技术
1发展历史
非制冷红外焦平面阵列探测器是从20世纪80年代开始在美国军方支持下发展起来的在1992年全部研发完成后才对外公布。初期技术路线包括德州仪器研制的BST热释电探测器和霍尼韦尔研制的氧化钒VOx微测辐射热计探测器。后来由于热释电技术本身的一些局限性微测辐射热计探测器逐渐胜出。2009年L-3公司最终宣布停止继续生产热释电探测器。之后法国的CEA/LETI以及德州仪器公司又分别研制了非晶硅a-Si微测辐射热计探测器。霍尼韦尔后来把技术授权给数家公司生产制造CEA/LETI的技术在新成立的ULIS公司生产。而后的近20年内美国的非制冷探测器发生过多次的公司并购重组目前世界上主要的非制冷焦平面探测器制造商及各自的市场份额如图1所示。
从目前到未来相当长的时间内非制冷市场将是VOx技术与a-Si技术两者竞争的舞台。由于VOx发展时间长并且美国是全球最大的红外市场所以VOx探测器目前占据的市场份额处于领先地位。图1主要非制冷焦平面探测器制造商及市场份额
2工作原理
非制冷红外焦平面探测器由许多MEMS微桥结构的像元在焦平面上二维重复排列构成每个像元对特定入射角的热辐射进行测量其基本原理图2a):红外辐射被像元中的红外吸收层吸收后引起温度变化进而使非晶硅热敏电阻的阻值变化b):非晶硅热敏电阻通过MEMS绝热微桥支撑在硅衬底上方并通过支撑结构与制作在硅衬底上的COMS独处电路相连c):CMOS电路将热敏电阻阻值变化转变为差分电流并进行积分放大经采样后得到红外热图像中单个像元的灰度值。图2 非晶硅红外探测器工作原理
为了提高探测器的响应率和灵敏度要求探测器像元微桥具有良好的热绝缘性同时为保证红外成像的帧频需使像元的热容尽量小以保证足够小的热时间常数因此MEMS像元一般设计成如图3所示的结构。利用细长的微悬臂梁支撑以提高绝热性能热敏材料制作在桥面上桥面尽量轻、薄以减小热质量。在衬底制作反射层与桥面之间形成谐振腔提高红外吸收效率。像元微桥通过悬臂梁的两端与衬底内的CMOS读出电路连接。所以非制冷红外焦平面探测器是CMOS-MEMS单体集成的大阵列器件。图3 非晶硅红外探测器结构
(3应用领域
非制冷红外探测器在军事和商用领域具有非常广泛的应用
a军事领域
军事领域应用包括武器热观瞄TWS、便携式视觉增强、车载视觉增强DVE、远程武器站RWS、无人机UAV、无人驾驶地面车辆、观察指挥车、火控和制导等如图4所示。图4 非制冷红外探测器在军事领域的主要应用
b热像测温领域
热像测温用于预防性检测例如对电力输电线路、发电设备、机械设备等通过红外热像仪检测异常发热区域可以预防重大停机以及事故的发生。在建筑方面用于检测房屋的隔热效果、墙壁外立面、空鼓、渗水和霉变等。其它的领域还包括产品研发、电子制造、医学测温和制程控制等如图5所示。图5 非制冷红外探测器在热像测温领域的主要应用
c商用视觉增强领域
商用视觉增强的主要应用包括消防营救、安防监控、车载、船载的红外视觉增强等如图6所示。主要是利用红外成像无需外界光源、较强的穿透烟雾的能力、作用距离远、成像对比度强等优势对人眼视觉进行有效的补充。图6非制冷红外探测器在商用视觉增强领域的主要应用
非制冷红外探测器主要制造厂商美国FLIR SYSTEMS公司技术发展情况
美国FLIR SYSTEMS公司是高性能红外热像仪系统研制、生产和销售的全球领先者也是世界上首屈一指的非制冷氧化钒红外焦平面探测器的制造商。
FLIR不单独销售焦平面探测器都是随着它的机芯或整机系统一同销售从FLIR推向市场的产品可看出其量产的红外探测器的性能。目前FLIR非制冷焦平面探测器的像元尺寸以25um和17um为主面阵规模以336×256和640×512为主封装形式上既有陶瓷管壳封装 也有晶圆级封装的成熟产品NETD指标约为40 mK左右热响应时间约1015 ms。总的来说FLIR的产品代表了目前世界主流先进水平.
FLIR 的热成像相机机芯的设计旨在简单和有效地集成到更高级的组件和平台。现列举三款FLIR 非制冷探测器的机芯产品。
一Boson长波红外热像仪机芯重新定义了尺寸、重量和功率(SWaP)的革新标准再次引领行业先锋。Boson采用FLIR全新的XIR™可扩展红外视频处理架构在融合 了先进的图像处理技术、视频分析功能、外围传感器驱动、以及数个工业标准通信 接口的同时仍保持了极低的功耗。此外Boson提供种类繁多的镜头供客户选择 因此热像仪机芯的最终尺寸和重量根据镜头选择而定。Boson小巧、轻便、功能强大。二FLIR Lepton®是一款长波红外LWIR热像仪价格不到传统热像仪的十分之一。Lepton拥有80 × 60有效像素的分辨率可将热成像技术用于新一代电子设备能够满足工作、娱乐和任务关键型应用的需求。
Lepton拥有三种不同型号 50°视场角不带快门、25°视场角不带快门以及 50°视场角带快门手动校准。三Tau 2 具有以下两个重要突破
FLIR 还提供了三种低成本的 Tau 2 选择以用于不需要高分辨率成像的应用Tau 2 160160×12825 μ-像元间距Tau 2 162160×12850 μ-像元间距Tau 2 168160×12834 μ-像元间距辐射/设计/技术之前我们跟大家解析了红外探测器的相关性能参数。 对于红外探测器的工作原理你了解多少呢今天小编再继续上次的讲解为大家解析非制冷红外焦平面探测器技术原理 及机芯介绍。非制冷红外技术原理非制冷红外探测器利用红外辐射的热效应由红外吸收材料将红外辐射能转换成热能引起敏感元件温度上升。敏感元件的某个物理参数随之发生变化再通过所设计的某种转换机制转换为电信号或可见光信号以实现对物体的探测。非制冷红外焦平面探测器分类非制冷红外焦平面探测器是热成像系统的核心部件。以下介绍了非制冷红外焦平面探测器的工作原理及微测辐射热计、读出电路、真空封装三大技术模块分析了影响其性能的关键参数。与微测辐射热计设计相关的重要参数包括低的热导、高的红外吸收率、合适的热敏材料等读出电路的传统功能是实现信号的转换读出近年来也逐渐加入了信号补偿的功能真空封装技术包括了金属管壳封装、陶瓷管壳封装、晶圆级封装和像元级封装。概述红外焦平面探测器是热成像系统的核心部件是探测、识别和分析物体红外信息的关键在军事、工业、交通、安防监控、气象、医学等各行业具有广泛的应用。红外焦平面探测器可分为制冷型红外焦平面探测器和非制冷红外焦平面探测器制冷型红外焦平面探测器的优势在于灵敏度高能够分辨更细微的温度差别探测距离较远主要应用于高端军事装备非制冷红外焦平面探测器无需制冷装置能够工作在室温状态下具有体积小、质量轻、功耗小、寿命长、成本低、启动快等优点。虽然在灵敏度上不如制冷型红外焦平面探测器但非制冷红外焦平面探测器的性能已可满足部分军事装备及绝大多数民用领域的技术需要。近年来随着非制冷红外焦平面探测器技术的不断进步和制造成本的逐渐下降其性价比快速提升为推动非制冷红外焦平面探测器的大规模市场应用创造了良好条件。非制冷红外焦平面探测器主要是以微机电技术MEMS制备的热传感器为基础大致可分为热电堆/热电偶、热释电、光机械、微测辐射热计等几种类型其中微测辐射热计的技术发展非常迅猛所占市场份额也最大。近年来非制冷红外焦平面探测器的阵列规模不断增大像元尺寸不断减小并且在探测器单元结构及其优化设计、读出电路设计、封装形式等方面出现了不少新的技术发展趋势。本文将在介绍测辐射热计型非制冷红外焦平面探测器的基础上分析其技术发展趋势。微测辐射热计IRFPA及其技术进展非制冷红外焦平面探测器从设计到制造可分成微测辐射热计、读出电路、真空封装等 3 大技术模块。下面分别对它们进行介绍。1.1 微测辐射热计的设计与制造图1为单个微测辐射热计的结构示意图在硅衬底上通过MEMS技术生长出与桥面结构非常相似的像元也称之为微桥。桥面通常由多层材料组成包括用于吸收红外辐射能量的吸收层和将温度变化转换成电压或电流变化的热敏层桥臂和桥墩起到支撑桥面并实现电连接的作用。微测辐射热计的工作原理是来自目标的热辐射通过红外光学系统聚焦到探测器焦平面阵列上各个微桥的红外吸收层吸收红外能量后温度发生变化不同微桥接收到不同能量的热辐射其自身的温度变化就不同从而引起各微桥的热敏层电阻值发生相应的改变这种变化经由探测器内部的读出电路转换成电信号输出经过探测器外部的信号采集和数据处理电路最终得到反映目标温度分布情况的可视化电子图像。图1 微测辐射热计像元结构示意图为了获得更好的性能需要在微测辐射热计的结构设计上做精心的考虑与参数折衷。主要的设计参数及要求包括微测辐射热计与其周围环境之间的热导要尽量小对红外辐射的有效吸收区域面积尽量大以获得较高的红外辐射吸收率选用的热敏材料需要具有较高的电阻温度系数TCR、尽量低的1/f噪声和尽量小的热时间常数。1.1.1 热导如图1所示为使微测辐射热计与其衬底间的热导尽量小微桥的桥臂设计需要用低热导材料并采用长桥臂小截面积的设计。此外需将微测辐射热计探测器阵列封装在一个真空的管壳内部以减小其与周围空气之间的热导。1.1.2 吸收率要使微测辐射热计对红外辐射的吸收率尽量高可从以下两方面入手。1提高填充系数填充系数定义为微测辐射热计对红外辐射的有效吸收面积占其总面积的百分比。微桥的桥臂、相邻微桥之间的空隙、连接微桥与读出电路的过孔等所占的面积都是没有红外吸收能力的。图1所示的是典型的单层微桥结构其填充系数一般是60%70%且随着像元尺寸的减小单层结构的填充系数会进一步下降。要增加填充系数以获得更高的吸收率可以采用如图2所示的双层伞形微桥结构红外辐射吸收材料处于上方第二层形似撑开的雨伞桥臂及其他无吸收能力的部分都放到伞下的第一层。这种结构的填充系数可做到90%左右。图2 双层伞形微桥结构2光学谐振腔设计通过设计光学谐振腔也可以提高微测辐射热计对红外辐射的吸收率。因为有相当一部分入射的红外辐射能量会穿透微桥结构的红外吸收层所以通常在微桥下方制作一层红外反射面将从上方透射来的红外辐射能量反射回红外吸收层进行二次吸收。吸收层与反射面之间的距离对于二次吸收的效果有较大影响如果设计为红外辐射波长的1/4就可增加吸收层对反射回来的红外能量的吸收。对 814um的长波红外辐射该距离约为22.5um。图3(a)所示为一种类型的谐振腔结构示意图反射面位于读出电路的硅衬底表面所以微桥的桥面与硅衬底的距离是1/4辐射波长图3(b)所示为另一种类型的谐振腔结构示意图反射面位于微桥的下表面所以微桥的厚度要做成1/4辐射波长。图3 红外光学谐振腔示意图1.1.3 热敏材料热敏材料的选取对于微测辐射热计的灵敏度NETD有非常大的影响优选具有高温度电阻系数TCR和低1/f噪声的材料同时还要考虑到所选材料与读出电路的集成工艺是否方便高效。目前最为常用的热敏材料包括氧化钒VOx、多晶硅 a-Si、硅二极管等。微测辐射热计的NETD主要受限于热敏材料的1/f噪声这种噪声与材料特性密切相关不同材料的1/f噪声可能会相差几个数量级甚至对材料复合态的细微调整也会带来1/f噪声的显著变化。1氧化钒VOx20世纪80年代初美国的Honeywell公司在军方资助下开始研究氧化钒薄膜并于 20 世纪 80 年代末研制出非制冷氧化钒微测辐射热计。氧化钒材料具有较高的TCR在室温环境下约为 2%/K3%/K其制备技术经过多年的发展已很成熟在微测辐射热计产品中得到了广泛的应用。氧化钒也有多种复合形态如VO2、V2O5、V2O3等。单晶态的VO2、V2O5的TCR高达4%但是需要采用特殊制备工艺才能得到V2O5的室温电阻太大会导致较高的器件噪声V2O3 的制备技术相对不太复杂且室温电阻较低能得到更低的器件噪声成为重点研究的氧化钒材料。2多晶硅a-Si法国原子能委员会与信息技术实验室/红外实验室CEA2LETI/LIR从1992年开始研究多晶硅材料的探测器目前技术上已很成熟。多晶硅的TCR与VOx相当也是一种得到较多应用的微测辐射热计材料其优点是与标准硅工艺完全兼容制备过程相对简单。但由于多晶硅是无定形结构呈现的1/f噪声比VOx要高所以NETD通常不如VOx材料。由于采用多晶硅材料的微测辐射热计可以将薄膜厚度控制的非常小具有较低的热容所以在保持较低热响应时间的同时也具有较小的热导可一定程度兼顾图像刷新率和信号响应率的要求。3硅二极管SOI硅二极管正向压降的温度系数特性可用于红外探测器的制造。红外吸收导致的温度变化可带来的PN结正向压降变化并不显著等效的TCR只有0.2%/K比通常的电阻型热敏材料低一个数量级。但硅二极管的优点在于其面积可做的比电阻的面积更小因而能做出尺寸更小的像元获得更大阵列规模的焦平面。硅二极管微测辐射热计可在标准CMOS工艺线上生产制造更为方便。4其他材料还有一些材料也可用于微测辐射热计的制造它们具有某些优异的特性但也存在较明显的缺点。钛金属薄膜具有较低的1/f噪声可方便地与CMOS读出电路集成具有较低的热导但其TCR只有0.35%/K 左右锗硅氧化物材料 GexSi1-xOy具有较高的TCR可达5%/K 以上和较低的热导但其较高的1/f噪声限制了最终器件的性能硅锗SiGe是一种值得关注的材料可采用标准CMOS工艺实现非常薄如100 nm的薄膜制备并具有较高的TCR3%/K 以上通过实现单晶态的SiGe可得到较低的1/f噪声YBaCuO是另一种值得关注的材料有比VOx高的电阻温度系数约3.5%/K以及较低的1/f噪声其光谱响应范围很宽0.3100um)是未来制造多光谱探测器的潜在材料。1.2 读出电路ROIC非制冷红外焦平面探测器的读出电路将每个微测辐射热计的微小电阻变化以电信号的方式输出。照射到焦平面上的红外辐射所产生的信号电流非常小一般为纳安甚至皮安级这种小信号很容易受到其他噪声的干扰因此读出电路的电学噪声要控制的尽量小以免对探测器的灵敏度指标造成不必要的影响。传统读出电路的工作原理是给微测辐射热计的热敏薄膜施加固定的低噪声偏置电压将其随温度的阻值变化以电流变化的形式得到再由积分器转换成电压信号经驱动器输出如图4所示。图4 非制冷红外焦平面的读出电路原理图探测器制造工艺存在的偏差会导致探测器的输出信号存在非均匀性近年来一些降低读出信号非均匀性的设计方法逐渐在读出电路上得到实现。例如列条纹非均匀性就是一种与读出电路密切相关的形态这是由于读出电路中有一些部件是焦平面阵列中每一列共用的如积分器。这种电路结构会给同一列的输出信号引入一些共性特征不同列之间的特征差异就表现为列条纹。针对列条纹的产生机理可以通过改进读出电路设计来有效地抑制甚至基本消除列条纹提高列与列之间的均匀性。早期的非制冷红外焦平面探测器必须使用热电温控器TEC来保持焦平面阵列的温度稳定这是因为不同像元之间由于制造工艺的偏差会带来阻值的差异最终表现为阵列的不均匀性即使所有像元接受同样的黑体辐射它们各自输出的电压信号幅值也是不同的即使所有像元面对同样的黑体辐射变化它们各自所输出的电压信号的变化量也是不同的。上述这种由于像元之间差异所导致的阵列不均匀性还会随着焦平面温度的变化而改变使得探测器输出信号呈现出复杂的变化为后续信号处理工作带来困难。近年来随着读出电路设计水平的提高在实现传统读出电路的行选列选、积分器、信号驱动等基础功能之外一些抑制像元输出信号随温度漂移的补偿电路也逐渐用于读出电路设计从而可以实现无TEC应用使得非制冷红外焦平面探测器在功耗、体积、成本等方面更具备优势。1.3 真空封装技术微测辐射热计接收目标红外辐射后的温度变化很微弱为了使其上面的热量能够维持住避免与空气分子进行热交换需要将其置于真空环境下工作一般对真空度的要求是小于0.01mbar即0.00001atm。对非制冷红外焦平面探测器真空封装的要求是 优异且可靠的密闭性 具有高透过率的红外窗口高成品率低成本。目前的封装技术可分为芯片级、晶圆级、像元级等其中芯片级封装技术按照封装外壳的不同又可分为金属管壳封装和陶瓷管壳封装。1.3.1 金属管壳封装金属管壳封装是最早开始采用的封装技术技术已非常成熟图5是金属管壳封装使用的主要部件。由于采用了金属管壳、TEC和吸气剂等成本较高的部件导致金属管壳封装的成本一直居高不下使其在低成本器件上的应用受到限制。图5 非制冷红外焦平面的金属管壳封装部件金属管壳封装形式的探测器曾经占据了非制冷红外焦平面探测器的大部分市场无论国外还是国内的生产厂商都有大量的此类封装产品。图6为几种量产的金属管壳封装的探测器。随着更低成本的新封装技术的日渐成熟目前金属管壳封装形式的探测器所占市场份额已经显著减少。1.3.2 陶瓷管壳封装陶瓷管壳封装是近年来逐渐普及的红外探测器封装技术可显著减小封装后探测器的体积和重量且从原材料成本和制造成本上都比传统的金属管壳封装大为降低适合大批量电子元器件的生产。陶瓷管壳封装技术的发展得益于目前无TEC技术的发展省去TEC可以减小对封装管壳体积的要求并降低成本。图7为两种典型的陶瓷管壳封装红外探测器。图7 非制冷红外焦平面的陶瓷管壳封装1.3.3 晶圆级封装晶圆级封装是近两年开始走向实用的一种新型红外探测器封装技术需要制造与微测辐射热计晶圆相对应的另一片硅窗晶圆硅窗晶圆通常采用单晶硅材料以获得更好的红外透射率并在硅窗口两面都镀有防反增透膜。微测辐射热计晶圆与硅窗晶圆通过精密对位红外探测器芯片与硅窗一一对准在真空腔体内通过焊料环焊接在一起最后再裂片成为一个个真空密闭的晶圆级红外探测器。图8是一个晶圆级封装红外探测器的剖面图和晶圆级封装示意图。图8 非制冷红外焦平面的晶圆级封装与陶瓷管壳封装技术相比晶圆级封装技术的集成度更高工艺步骤也有所简化更适合大批量和低成本生产。晶圆级封装技术的应用为红外热成像的大规模市场如车载、监控、手持设备等提供了具有足够性价比的探测器。1.3.4 像元级封装像元级封装技术是一种全新的封装技术相当于在非制冷红外焦平面探测器的每个像元微桥结构之外再通过MEMS技术制造一个倒扣的微盖将各个像元独立的密封起来。图9是其工艺过程的示意图其中15步是目前的微测辐射热计的MEMS工艺步骤在这之后继续在微桥的桥面上方生长第二层牺牲层做为生长红外窗口薄膜的支撑层。待红外窗口薄膜及微盖四壁生长完成后在真空腔体内通过窗口上的释放孔将前后两次的牺牲层释放掉最后封堵住释放孔完成像元级真空封装。图9 像元级封装工艺步骤像元级封装技术使封装成为了MEMS工艺过程中的一个步骤这极大地改变了目前的封装技术形态简化了非制冷红外焦平面探测器的制造过程使封装成本降低到极致。目前这种技术还处于研究阶段但随着像元级封装技术的成熟和实用化非制冷红外焦平面探测器的成本还将大幅下降更加贴近民用和消费级应用市场的需求。非制冷红外焦平面阵列探测器技术1发展历史非制冷红外焦平面阵列探测器是从20世纪80年代开始在美国军方支持下发展起来的在1992年全部研发完成后才对外公布。初期技术路线包括德州仪器研制的BST热释电探测器和霍尼韦尔研制的氧化钒VOx微测辐射热计探测器。后来由于热释电技术本身的一些局限性微测辐射热计探测器逐渐胜出。2009年L-3公司最终宣布停止继续生产热释电探测器。之后法国的CEA/LETI以及德州仪器公司又分别研制了非晶硅a-Si微测辐射热计探测器。霍尼韦尔后来把技术授权给数家公司生产制造CEA/LETI的技术在新成立的ULIS公司生产。而后的近20年内美国的非制冷探测器发生过多次的公司并购重组目前世界上主要的非制冷焦平面探测器制造商及各自的市场份额如图1所示。从目前到未来相当长的时间内非制冷市场将是VOx技术与a-Si技术两者竞争的舞台。由于VOx发展时间长并且美国是全球最大的红外市场所以VOx探测器目前占据的市场份额处于领先地位。图1主要非制冷焦平面探测器制造商及市场份额2工作原理非制冷红外焦平面探测器由许多MEMS微桥结构的像元在焦平面上二维重复排列构成每个像元对特定入射角的热辐射进行测量其基本原理图2a):红外辐射被像元中的红外吸收层吸收后引起温度变化进而使非晶硅热敏电阻的阻值变化b):非晶硅热敏电阻通过MEMS绝热微桥支撑在硅衬底上方并通过支撑结构与制作在硅衬底上的COMS独处电路相连c):CMOS电路将热敏电阻阻值变化转变为差分电流并进行积分放大经采样后得到红外热图像中单个像元的灰度值。图2 非晶硅红外探测器工作原理为了提高探测器的响应率和灵敏度要求探测器像元微桥具有良好的热绝缘性同时为保证红外成像的帧频需使像元的热容尽量小以保证足够小的热时间常数因此MEMS像元一般设计成如图3所示的结构。利用细长的微悬臂梁支撑以提高绝热性能热敏材料制作在桥面上桥面尽量轻、薄以减小热质量。在衬底制作反射层与桥面之间形成谐振腔提高红外吸收效率。像元微桥通过悬臂梁的两端与衬底内的CMOS读出电路连接。所以非制冷红外焦平面探测器是CMOS-MEMS单体集成的大阵列器件。图3 非晶硅红外探测器结构(3应用领域非制冷红外探测器在军事和商用领域具有非常广泛的应用a军事领域军事领域应用包括武器热观瞄TWS、便携式视觉增强、车载视觉增强DVE、远程武器站RWS、无人机UAV、无人驾驶地面车辆、观察指挥车、火控和制导等如图4所示。图4 非制冷红外探测器在军事领域的主要应用b热像测温领域热像测温用于预防性检测例如对电力输电线路、发电设备、机械设备等通过红外热像仪检测异常发热区域可以预防重大停机以及事故的发生。在建筑方面用于检测房屋的隔热效果、墙壁外立面、空鼓、渗水和霉变等。其它的领域还包括产品研发、电子制造、医学测温和制程控制等如图5所示。图5 非制冷红外探测器在热像测温领域的主要应用c商用视觉增强领域商用视觉增强的主要应用包括消防营救、安防监控、车载、船载的红外视觉增强等如图6所示。主要是利用红外成像无需外界光源、较强的穿透烟雾的能力、作用距离远、成像对比度强等优势对人眼视觉进行有效的补充。图6非制冷红外探测器在商用视觉增强领域的主要应用非制冷红外探测器主要制造厂商美国FLIR SYSTEMS公司技术发展情况美国FLIR SYSTEMS公司是高性能红外热像仪系统研制、生产和销售的全球领先者也是世界上首屈一指的非制冷氧化钒红外焦平面探测器的制造商。FLIR不单独销售焦平面探测器都是随着它的机芯或整机系统一同销售从FLIR推向市场的产品可看出其量产的红外探测器的性能。目前FLIR非制冷焦平面探测器的像元尺寸以25um和17um为主面阵规模以336×256和640×512为主封装形式上既有陶瓷管壳封装 也有晶圆级封装的成熟产品NETD指标约为40 mK左右热响应时间约1015 ms。总的来说FLIR的产品代表了目前世界主流先进水平.FLIR 的热成像相机机芯的设计旨在简单和有效地集成到更高级的组件和平台。现列举三款FLIR 非制冷探测器的机芯产品。一Boson长波红外热像仪机芯重新定义了尺寸、重量和功率(SWaP)的革新标准再次引领行业先锋。Boson采用FLIR全新的XIR™可扩展红外视频处理架构在融合 了先进的图像处理技术、视频分析功能、外围传感器驱动、以及数个工业标准通信 接口的同时仍保持了极低的功耗。此外Boson提供种类繁多的镜头供客户选择 因此热像仪机芯的最终尺寸和重量根据镜头选择而定。Boson小巧、轻便、功能强大。二FLIR Lepton®是一款长波红外LWIR热像仪价格不到传统热像仪的十分之一。Lepton拥有80 × 60有效像素的分辨率可将热成像技术用于新一代电子设备能够满足工作、娱乐和任务关键型应用的需求。Lepton拥有三种不同型号 50°视场角不带快门、25°视场角不带快门以及 50°视场角带快门手动校准。三Tau 2 具有以下两个重要突破FLIR 还提供了三种低成本的 Tau 2 选择以用于不需要高分辨率成像的应用Tau 2 160160×12825 μ-像元间距Tau 2 162160×12850 μ-像元间距Tau 2 168160×12834 μ-像元间距
