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PCB封装欣赏了解之旅下篇—— 常用集成电路_ufqfpn封装-CSDN博客https://blog.csdn.net/Mculover666/article/details/104244912
1.常用嵌入式芯片封装
1.UQFN
Q大概率是指Quard四面与QFP的Q是一个意思。
N是指No Pin Out...这大概是第一代No Pin Out的封装规格。 2.WLCSP
它有临边的也有阵列式的和BGA工艺的不同在于它更小不再有被动器件只是晶圆加上表层的电路点。它的焊接方法和BGA相同。需要借助钢网。 3.LQFP
针脚四向向外引出在STM32系列中LQFP是主流封装 4.UFBGA
B是ballG是Grid, A array。
Ball是一些锡球它兼顾了最终的焊接取消了Pin之后它可以直接在加热后与底座的焊盘熔接。估计钢网也是在BGA工艺出现后才有的。BGA重焊对操作者的要求非常高新手很难应对。 Dip的d怀疑是double 双列。 芯片内可能封装有被动原件如下图
